【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于建筑陶瓷砖,具体涉及一种陶瓷坯体、具有密缝铺贴效果的陶瓷砖及其制备方法与应用。
技术介绍
1、随着消费的升级,家居装修对于陶瓷砖的要求越来越高,特别大面积的铺贴,瓷砖和瓷砖之间的缝隙越小,其美观度越高,并且在使用过程中,还能避免砖缝隙大所造成的藏污纳垢问题。总之,瓷砖的密缝铺贴,受收到了消费的的喜爱,产品也具有较高的附加值。然而目前市售的陶瓷砖热膨胀系数较大,即热胀冷缩现象明显,一旦密缝铺贴很容易造成瓷砖空鼓或拱起,无法真正实现完全的密缝铺贴。通过磨边使陶瓷砖下表面的面积稍小于上表面的面积,可以改善陶瓷砖因热胀冷缩所导致的空鼓或拱起问题,但不能从根本上解决,并且陶瓷砖边缘承载能力下降,易在运输与使用过程中出现碰面等缺陷。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题,本专利技术目的在于提供一种陶瓷坯体、具有密缝铺贴效果的陶瓷砖及其制备方法与应用,该陶瓷砖的陶瓷坯体兼具低膨胀系数、低收缩率和高强度,有利于实现密缝铺贴,而且成品率高,运输及使用过程中不易出现崩面等问题。
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【技术保护点】
1.一种陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体包括以下重量百分含量的化学成分:Al2O318.85%~21.35%,SiO2 59.57%~61.34%,K2O 2.68%~4.56%,Na2O1.68%~3.54%,Li2O 0.25%~0.80%,CaO 2.34%~3.65%,MgO 1.24%~2.45%,Fe2O30.54%~1.34%,TiO2 0.34%~0.67%,其余为灼减及杂质。
2.如权利要求1所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体的热膨胀系数为6.30×10-6~6.52×10-6/℃,收缩率为8.90%~9.50%。
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...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体包括以下重量百分含量的化学成分:al2o318.85%~21.35%,sio2 59.57%~61.34%,k2o 2.68%~4.56%,na2o1.68%~3.54%,li2o 0.25%~0.80%,cao 2.34%~3.65%,mgo 1.24%~2.45%,fe2o30.54%~1.34%,tio2 0.34%~0.67%,其余为灼减及杂质。
2.如权利要求1所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体的热膨胀系数为6.30×10-6~6.52×10-6/℃,收缩率为8.90%~9.50%。
3.如权利要求1所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体的制备原料包括以下重量份的组分:黑泥12~20份,水洗球土12~20份,煅烧煤矸石4~8份,钾钠混合砂20~27份,透辉石6~10份,硅灰石4~8份,膨润土5~10份,超白砂3~7份,堇青石6~12份,含锂钾钠长石2~4份;其中,所述超白砂烧成后白度均在85°以上。
4.如权利要求3所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述黑泥均包括以下重量百分含量的化学成分:al2o3 36.25%~40.35%,sio2 55.67%~59.24%,k2o0.34%~0.50...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄春林,仝松贞,徐雪英,傅建涛,朱光耀,陈育昆,谢怡伟,宁毓胜,胡娇,袁小娣,戴志梅,简润桐,叶德林,
申请(专利权)人:新明珠集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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