一种陶瓷坯体、具有密缝铺贴效果的陶瓷砖及其制备方法与应用技术

技术编号:44139621 阅读:31 留言:0更新日期:2025-01-29 10:16
本发明专利技术属于建筑陶瓷砖技术领域,具体涉及一种陶瓷坯体、具有密缝铺贴效果的陶瓷砖及其制备方法与应用。本发明专利技术陶瓷坯体包括以下重量百分含量的化学成分:Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt; 18.85%~21.35%,SiO<subgt;2</subgt; 59.57%~61.34%,K<subgt;2</subgt;O 2.68%~4.56%,Na<subgt;2</subgt;O 1.68%~3.54%,Li<subgt;2</subgt;O 0.25%~0.80%,CaO 2.34%~3.65%,MgO 1.24%~2.45%,Fe<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt; 0.54%~1.34%,TiO<subgt;2</subgt; 0.34%~0.67%,其余为灼减及杂质。本发明专利技术陶瓷坯体在各化学成分的共同作用下,优化了各项物理性能,可实现0.5mm以下的密封效果,并可解决铺贴后期所出现的问题,从而能从根本上实现密缝铺贴,增加陶瓷砖铺贴的整体效果,美化家居。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建筑陶瓷砖,具体涉及一种陶瓷坯体、具有密缝铺贴效果的陶瓷砖及其制备方法与应用


技术介绍

1、随着消费的升级,家居装修对于陶瓷砖的要求越来越高,特别大面积的铺贴,瓷砖和瓷砖之间的缝隙越小,其美观度越高,并且在使用过程中,还能避免砖缝隙大所造成的藏污纳垢问题。总之,瓷砖的密缝铺贴,受收到了消费的的喜爱,产品也具有较高的附加值。然而目前市售的陶瓷砖热膨胀系数较大,即热胀冷缩现象明显,一旦密缝铺贴很容易造成瓷砖空鼓或拱起,无法真正实现完全的密缝铺贴。通过磨边使陶瓷砖下表面的面积稍小于上表面的面积,可以改善陶瓷砖因热胀冷缩所导致的空鼓或拱起问题,但不能从根本上解决,并且陶瓷砖边缘承载能力下降,易在运输与使用过程中出现碰面等缺陷。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题,本专利技术目的在于提供一种陶瓷坯体、具有密缝铺贴效果的陶瓷砖及其制备方法与应用,该陶瓷砖的陶瓷坯体兼具低膨胀系数、低收缩率和高强度,有利于实现密缝铺贴,而且成品率高,运输及使用过程中不易出现崩面等问题。

2、基于上述目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体包括以下重量百分含量的化学成分:Al2O318.85%~21.35%,SiO2 59.57%~61.34%,K2O 2.68%~4.56%,Na2O1.68%~3.54%,Li2O 0.25%~0.80%,CaO 2.34%~3.65%,MgO 1.24%~2.45%,Fe2O30.54%~1.34%,TiO2 0.34%~0.67%,其余为灼减及杂质。

2.如权利要求1所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体的热膨胀系数为6.30×10-6~6.52×10-6/℃,收缩率为8.90%~9.50%。

3.如权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体包括以下重量百分含量的化学成分:al2o318.85%~21.35%,sio2 59.57%~61.34%,k2o 2.68%~4.56%,na2o1.68%~3.54%,li2o 0.25%~0.80%,cao 2.34%~3.65%,mgo 1.24%~2.45%,fe2o30.54%~1.34%,tio2 0.34%~0.67%,其余为灼减及杂质。

2.如权利要求1所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体的热膨胀系数为6.30×10-6~6.52×10-6/℃,收缩率为8.90%~9.50%。

3.如权利要求1所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述陶瓷坯体的制备原料包括以下重量份的组分:黑泥12~20份,水洗球土12~20份,煅烧煤矸石4~8份,钾钠混合砂20~27份,透辉石6~10份,硅灰石4~8份,膨润土5~10份,超白砂3~7份,堇青石6~12份,含锂钾钠长石2~4份;其中,所述超白砂烧成后白度均在85°以上。

4.如权利要求3所述的陶瓷坯体,其特征在于,所述黑泥均包括以下重量百分含量的化学成分:al2o3 36.25%~40.35%,sio2 55.67%~59.24%,k2o0.34%~0.50...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄春林仝松贞徐雪英傅建涛朱光耀陈育昆谢怡伟宁毓胜胡娇袁小娣戴志梅简润桐叶德林
申请(专利权)人:新明珠集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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