【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种电路板及制备方法。
技术介绍
1、随着电子科技产品向更轻薄、更短小、大规模集成化程度的方向发展，高科技电子产品对于线路板贴装芯片预留贴装空间和散热功率的要求也在不断提高。在印刷线路板(printed circuit board，pcb)行业内大多通过内部埋嵌元器件和pcb板镭射孔散热的加工工艺，以达成提高空间利用率、降低贴件成本以及提高散热率的目的，这两种内部埋嵌元器件和pcb板镭射孔散热的加工技术也逐渐成为印刷电路板的一种发展趋势。
2、然而，内置元器件技术会依赖于锡膏的使用，在制作过程中锡膏容易发生反应，影响线路板的可靠性。而pcb板镭射孔散热技术需要多种工艺结合制作，影响线路板的可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种电路板及制备方法，以解决现有电路板可靠性差的技术问题。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种电路板，包括：
3、第一芯板，具有贯穿所述第一芯板的第一凹槽；
4、容置在所述第一凹槽内的第一功能器件以及填充在所述第一凹槽内的第一填充部；
5、与所述第一芯板绝缘设置的第一线路层，所述第一填充部位于所述第一功能器件和所述第一线路层之间，所述第一线路层具有至少一个第一通孔，在第一方向上所述第一凹槽覆盖所述第一通孔，所述第一方向垂直于所述第一线路层；
6、第一散热层，位于所述第一线路层背离所述第一芯板的一侧，所述第一散热层还填充于所述第一通孔中并与所述第一
7、所述第一填充部的材料和所述第一散热层的材料均包括散热导电材料。
8、可选地，所述第一填充部的材料和所述第一散热层的材料相同。
9、可选地，所述散热导电材料包括金、银以及石墨中的至少一种。
10、可选地，还包括：第二线路层，位于所述第一芯板背离所述第一线路层的一侧且与所述第一芯板绝缘设置。
11、可选地，所述第一通孔包括远离所述第一芯板的顶部开口和靠近所述第一芯板的底部开口；
12、沿所述顶部开口指向所述底部开口的方向上，所述第一通孔的孔径逐渐减小。
13、可选地，所述第一线路层具有多个所述第一通孔；
14、至少两个所述第一通孔的顶部开口的尺寸不同，或者，至少两个所述第一通孔的底部开口的尺寸不同。
15、可选地，所述第一功能器件容置在所述第一凹槽内，所述第一凹槽的槽壁与相对应的所述第一功能器件的一侧之间的间隙为wa，0.1mm≤wa≤0.3mm。
16、可选地，所述散热膜层的表面平整度小于0.2mm。
17、根据本专利技术的另一方面，提供了一种电路板的制备方法，用于制备本专利技术任一实施例所述的电路板，所述制备方法包括：
18、提供第一芯板，具有贯穿所述第一芯板的第一凹槽；
19、在所述第一凹槽内放置第一功能器件，并采用散热导电材料对所述第一凹槽进行填充以形成第一填充部；
20、在所述第一芯板上形成第一线路层并在所述第一线路层上形成第一通孔；
21、在所述第一线路层上形成第一散热层，所述第一散热层通过所述第一通孔接触所述第一填充部；
22、所述第一填充部的材料和所述第一散热层的材料均包括散热导电材料。
23、可选地，还包括：
24、在所述第一芯板背离所述第一线路层的一侧形成第二线路层。
25、本专利技术实施例通过在第一凹槽内设置第一填充部来固定第一功能器件，在第一线路层上开设第一通孔，将位于第一线路层背离第一芯板一侧的第一散热层填充于第一通孔内，且第一填充部的材料和第一散热层的材料均为散热导电材料。采用上述技术方案在满足了第一功能器件散热的同时使得第一功能器件与第一线路层连通。另外，通过散热导电材料代替锡膏固定第一功能器件，能够避免在电路板的制作过程中锡膏与棕氧化药水反应，提高电路板的可靠性。进一步的，相较于现有的pcb板镭射孔散热技术，将第一散热层填充于第一通孔内，制作周期短且孔壁质量更稳定。
26、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一填充部的材料和所述第一散热层的材料相同。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热导电材料包括金、银以及石墨中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：第二线路层，位于所述第一芯板背离所述第一线路层的一侧且与所述第一芯板绝缘设置。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔包括远离所述第一芯板的顶部开口和靠近所述第一芯板的底部开口；
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层具有多个所述第一通孔；
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一功能器件容置在所述第一凹槽内，所述第一凹槽的槽壁与相对应的所述第一功能器件的一侧之间的间隙为Wa，0.1mm≤Wa≤0.3mm。
8.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述散热膜层的表面平整度小于0.2mm。
9.一种电路板的制备方法，用于制备权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一填充部的材料和所述第一散热层的材料相同。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热导电材料包括金、银以及石墨中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：第二线路层，位于所述第一芯板背离所述第一线路层的一侧且与所述第一芯板绝缘设置。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔包括远离所述第一芯板的顶部开口和靠近所述第一芯板的底部开口；
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：董新宇，孔德池，刘敏，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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