一种导热硅胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于导热材料技术领域。更具体地，涉及一种导热硅胶及其制备方法。本发明专利技术具体制备步骤包括：按重量份数计，取50‑60份乙烯基硅油，0.6‑0.7份铂催化剂，8‑10份含氢硅油，6‑8份导热填料，8‑10份热塑性弹性体；其中，所述导热填料为冷冻压榨的短切碳纤维；所述冷冻压榨的短切碳纤维的制备包括：将碳纤维和聚乙烯醇溶液搅拌混合后，于温度为‑30‑‑45℃条件下冷冻成固态，然后于压力为10‑15MPa条件下，冷冻压榨20‑30s，得压榨料；将压榨料真空冷冻干燥，以得到冷冻压榨的短切碳纤维；将乙烯基硅油、铂催化剂、导热填料和热塑性弹性体加热搅拌混合均匀后，再加入含氢硅油，继续搅拌混合均匀后，注入模具中，保温固化后，冷却，脱模，即得导热硅胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热材料。更具体地，涉及一种导热硅胶及其制备方法。

技术介绍

1、导热硅胶是一种以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热和电绝缘性能。它主要用于传导热量，提高散热效果，广泛应用于电子元器件和散热器之间，填充在电子设备的散热部件上，以增加散热面积，提高散热效率，防止元器件过热损坏。

2、目前，导热硅胶在实际使用过程中，可能会出现温度耐受能力不足的问题，具体是指，导热硅胶在高温下可能会变软，影响其性能，例如，和基材直接的结合力等。

3、之所以会出现上述问题，主要可能有以下几个方面：硅胶基体的热稳定性：导热硅胶的硅胶基体直接影响其耐温性能。普通有机硅胶由于含有有机基团，在高温下易发生降解反应，因此其耐温性相对较差；填料的种类及用量：导热硅胶的导热性能主要来自填料，如氧化铝、氮化硼等无机填料具有良好的高温稳定性。但填料用量过高可能影响硅胶的柔韧性，导致高温下发生开裂；交联密度：导热硅胶的交联密度直接影响其耐温性能。交联密度越高，分子间的化学键力越大，热运动对材料的破坏作用就越小，从而提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，具体制备步骤包括：

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述碳纤维的长径比为200-400，并且，所述碳纤维的平均长度为0.3-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述热塑性弹性体选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或异戊二烯取代丁二烯的嵌段苯乙烯聚合物中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述导热硅胶的制备还包括：

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述冷冻压榨的短切碳纤维...

【技术特征摘要】

1.一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，具体制备步骤包括：

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述碳纤维的长径比为200-400，并且，所述碳纤维的平均长度为0.3-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述热塑性弹性体选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或异戊二烯取代丁二烯的嵌段苯乙烯聚合物中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的制备方法，其特征在于，所述导热硅胶的制备还包括：

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑佳，
申请(专利权)人：东莞市正年硅氟材料有限公司，
类型：发明
国别省市：