【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘剂，具体为一种柔性电路板覆盖膜及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子产品的发展，柔性电路板的应用也越来越广泛，而覆盖膜对于柔性电路板来说是一个十分重要的材料。
2、覆盖膜应用在柔性电路板的外表面，起到防灰尘、阻焊、耐化学品的作用，并能增强电路板的耐挠曲性能和耐应力损伤性能；覆盖膜贴合到柔性电路板后，需要经历两次回流焊，如覆盖膜不耐高温，则在二次回流焊时产生气泡，影响电路板性能。
3、现有技术中解决覆盖膜不耐高温的问题，传统的方法是提高覆盖膜中胶层的硬度，使其稳定性更好一些，但提高硬度又会使覆盖膜的粘接性能变差，剥离性能降低；现有技术中还采用了如下方式，如cn111892881a-一种耐高温的高持粘性覆盖膜或保护胶带的制备方法，采用丙烯酸胶或有机硅胶，加入抗氧化剂、增韧剂、促进剂、固化剂、防老化剂、稳定剂、增塑剂、阻燃剂、紫外光吸收剂中的任意一种或几种加强组分，将胶水、加强组分按比例加入到溶剂中，搅拌均匀后配制成保护胶带用胶水。由于采用的涂布/溅射、预固化和后固化工艺，可以将胶层逐步固化完全形成高...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述覆盖膜自上而下由离型膜、光热双重固化组合物、聚酰亚胺膜组成；
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述丙烯酸类预聚体包括以下组分，按质量份数计，丙烯酸类软单体50-80份，硬单体25-50份，羟基类单体3-15，丙烯类功能单体0.5-5份，引发剂0.1-0.6份，溶剂二150-200份。
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述丙烯酸类软单体为丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异辛酯中的一种或多种；所述的硬单体为甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈中一种或多种；所述的羟...
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述覆盖膜自上而下由离型膜、光热双重固化组合物、聚酰亚胺膜组成；
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述丙烯酸类预聚体包括以下组分，按质量份数计，丙烯酸类软单体50-80份，硬单体25-50份，羟基类单体3-15，丙烯类功能单体0.5-5份，引发剂0.1-0.6份，溶剂二150-200份。
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述丙烯酸类软单体为丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异辛酯中的一种或多种；所述的硬单体为甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈中一种或多种；所述的羟基类单体为丙烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酸，甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或多种；所述丙烯类功能单体为含有羧基、酰基、酸酐中一种或多种基团的丙烯类单体；所述的引发剂为过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈中的一种或多种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种柔性电路板覆盖膜，其特征在于，所述丙烯酸类预聚体按如下方法制备：将丙烯酸类软单体、硬单体、羟基类单体、丙烯类功能单体混合，得到单体混合物；取其中一半质量的单体混合物与三分之一质量的溶剂二混合，加入四分之一质量的引发剂，混合均匀后，在氮气氛围保护，升温至70-90℃，反应1-3h，得到反应液；将剩余一半质量单体混合物、四分之一质量引发剂和三分之一质量的溶剂二混合，缓慢滴加入上述反应液，在80-100℃反应1-3h，加入四分之一质量的引发剂，在70-90℃下反应1-3h，加入剩余四分之一的引发剂，在60-80℃下反应0.5-1h，保温1-2h，最后加入剩余三分之一质量的溶剂二稀释，得到丙烯酸类预聚体。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑加堃，任彬，
申请(专利权)人：苏州世华新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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