【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器,具体涉及一种框体组件、压力测量组件及其制作方法。
技术介绍
1、压力传感器用于测量待测压力介质的压强,根据测量压力的不同可分为绝压、差压和表压三种。在测量表压时,需要通过一个通气孔以获取环境参考压力。现有的表压通常具有一个封闭的外壳以保护其内腔中的压力测量组件(特别是压力芯片)免受环境中湿气的侵蚀,其需要通过被一防水透气膜覆盖的通气孔来获得参考压力,同时隔离外部湿气。这类压力传感器由于外壳需要封闭,考虑到可制造性,通常包括组合在一起主壳体和至少一个盖,设置于主壳体上或盖上(此时盖也可称为端钮)的电气连接端子电连接至压力测量组件。然而,在一些应用环境(例如较为干燥的环境或外部具有一层保护壳的环境)下,盖可能并不是必须的。这使得此类压力传感器的结构简化和尺寸优化具备可能。
2、另一方面,为了保护较为脆弱的压力芯片和用于与测量电路连接的引线,通常使用围框包围压力芯片和引线,并在围框中填充保护凝胶,以使其免受机械和化学不利因素的影响。在为简化上述压力传感器的结构而考虑略去盖时,为同时保护通过保护凝胶保护压力芯片和引
...【技术保护点】
1.一种框体组件(25),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的框体组件(25),其特征在于,所述第一框体(252)的下端朝外沿一平面延伸形成用于通过第一粘接胶密封地粘接至其他元件的一圈第一延伸部(252b)。
3.根据权利要求2所述的框体组件(25),其特征在于,所述第二框体(251)的下端朝外沿所述平面延伸形成的用于通过第二粘接胶密封地粘接至所述第一延伸部(252b)的一圈第二延伸部(251b)。
4.根据权利要求1所述的框体组件(25),其特征在于,所述第一框体(252)的上端形成大体上下延伸的第三延伸部(252g),所
...【技术特征摘要】
1.一种框体组件(25),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的框体组件(25),其特征在于,所述第一框体(252)的下端朝外沿一平面延伸形成用于通过第一粘接胶密封地粘接至其他元件的一圈第一延伸部(252b)。
3.根据权利要求2所述的框体组件(25),其特征在于,所述第二框体(251)的下端朝外沿所述平面延伸形成的用于通过第二粘接胶密封地粘接至所述第一延伸部(252b)的一圈第二延伸部(251b)。
4.根据权利要求1所述的框体组件(25),其特征在于,所述第一框体(252)的上端形成大体上下延伸的第三延伸部(252g),所述第三延伸部(252g)通过一圈支撑部(252c)一体地连接至所述第一框体(252)的本体(252a),所述第一框体(252)的下端撑抵于所述支撑部(252c)上;所述第一框体(252)通过第三粘接胶(250)密封地粘接至所述第三延伸部(252g)。
5.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小平,杨军,曹万,洪鹏,胡海波,胡蝶,孔维杰,
申请(专利权)人:武汉飞恩微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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