【技术实现步骤摘要】
本公开涉及光罩护膜组件(pellicle assembly)、光罩组件(reticle assembly)、光罩盒(reticle case)、光罩护膜测量方法和光罩测量方法,具体地,涉及被提供为感测光罩护膜或光罩的状态的光罩护膜组件、光罩组件、光罩盒、光罩护膜测量方法和光罩测量方法。
技术介绍
1、半导体器件可以通过各种工艺来制造。例如,半导体器件可以通过曝光工艺、蚀刻工艺、沉积工艺和/或镀覆工艺来制造。在曝光工艺中,可以使用光罩在晶片上形成期望的图案。为了保护光罩免受外部污染物质的影响,光罩护膜可以位于光罩上并且联接到光罩。光罩护膜可以提供为薄膜的形式。在光罩护膜损坏的情况下,在曝光工艺之后可能在晶片上产生缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术构思的一实施方式提供光罩护膜组件、光罩组件、光罩盒、光罩护膜测量方法和光罩测量方法,其被提供来感测光罩护膜和/或光罩中的缺陷。
2、本专利技术构思的一实施方式提供光罩护膜组件、光罩组件、光罩盒、光罩护膜测量方法和光罩测量方法,其被提供来
...【技术保护点】
1.一种光罩护膜组件,包括:
2.根据权利要求1所述的光罩护膜组件,其中每个所述光罩护膜电极还包括支撑构件,所述支撑构件位于所述光罩护膜框架上并由所述光罩护膜框架支撑,以及
3.根据权利要求2所述的光罩护膜组件,其中所述光罩护膜边界的所述顶表面在所述光罩护膜膜状物的所述周边部分和所述光罩护膜框架的顶表面之间,以及
4.根据权利要求1所述的光罩护膜组件,其中所述光罩护膜框架还提供联接孔,所述联接孔从所述光罩护膜框架的底表面向上凹入。
5.根据权利要求1所述的光罩护膜组件,其中当在平面图中观察时,所述光罩护膜膜状物具有四边形
...【技术特征摘要】
1.一种光罩护膜组件,包括:
2.根据权利要求1所述的光罩护膜组件,其中每个所述光罩护膜电极还包括支撑构件,所述支撑构件位于所述光罩护膜框架上并由所述光罩护膜框架支撑,以及
3.根据权利要求2所述的光罩护膜组件,其中所述光罩护膜边界的所述顶表面在所述光罩护膜膜状物的所述周边部分和所述光罩护膜框架的顶表面之间,以及
4.根据权利要求1所述的光罩护膜组件,其中所述光罩护膜框架还提供联接孔,所述联接孔从所述光罩护膜框架的底表面向上凹入。
5.根据权利要求1所述的光罩护膜组件,其中当在平面图中观察时,所述光罩护膜膜状物具有四边形或矩形形状,以及
6.一种光罩组件,包括:
7.根据权利要求6所述的光罩组件,其中当在平面图中观察时,所述光罩具有四边形或矩形形状,以及
8.根据权利要求6所述的光罩组件,其中所述载物台还包括静电卡盘,所述静电卡盘具有配置为支撑所述光罩的顶表面,
9.根据权利要求8所述的光罩组件,其中每个所述光罩电极还包括联接构件,所述联接构件从所述插入构件延伸到在所述光罩外部的区域并暴露于在所述光罩外部的所述区域。
10.根据权利要求6所述的光罩组件,还包括光罩护膜组件,所述光罩护膜组件位于所述光罩...
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