【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料处理，具体涉及一种电子产品电镀工艺。
技术介绍
1、一些手机、电脑中的电子元器件会用到镀金工艺，产品的正反两面在不同位置需要镀金，一般的镀金流程是依次对正面和反面两个部位进行点镀，但是这里存在的问题是在对正面电镀区域电镀完后，由于反面电镀区域一直浸泡在电镀液中，会产生置换金，如果反面继续点镀则会有金脱皮的情况出现，造成结合力不良的问题。
技术实现思路
1、针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是：解决正反面双面镀金容易出现金脱皮，结合力不良的技术问题。
2、本专利技术的技术解决方案是这样实现的：一种电子产品电镀工艺，包括下述步骤：
3、步骤一、以碱清洗液进行清洗，并以8％稀硫酸活化表面。
4、步骤二、将产品整体镀金，需要镀金的地方镀金层厚度与不需要镀金的地方镀金层厚度比为1.5：1-2：1；
5、步骤三、利用刻蚀液刻蚀基板表面薄金层。
6、本专利技术与现有技术相比具有下列优点：利用了厚薄整体镀金的方式，然后利用...
【技术保护点】
1.一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
3.根据权利要求1所述的一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
4.根据权利要求1所述的一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
5.根据权利要求1所述的一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
【技术特征摘要】
1.一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电子产品电镀工艺，其特征在于，包括下述步骤：
3.根据权利要求1所述的一种电子产品电镀工艺，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈帮喜，吴宝成，
申请(专利权)人：常德市坤腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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