【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种top led灯珠的制备方法及其制备方法。
技术介绍
1、随着显示屏技术应用的广泛，应用的场景也多样化，显示屏组成的关键元器件led显示器件应用也变得更加重要，所以对灯珠的可靠性性能要求越来越高，从led灯珠技术上来分析封装技术和产品结构对其性能和可靠性有着重要影响。早期的led灯珠工艺路线一般是固晶、焊线、点胶、落料、分光、编带、包装出货，由于现在市场要求越来越高，使用环境也越来越丰富，特别在湿气比较重的条件下，现在技术下的方案，水汽很容易渗入，导致灯珠烧灯，严重会形成毛毛虫，所以在产品的气密性方面要求也越来越高。
2、目前在户外显示屏中应用最多的是top led器件，其采用top冲压注塑支架作为支架，支架分为正反两面，正面由ppa和冲压过后金属部分作为灯珠的功能区，ppa部分通过注塑形成碗杯，对功能区进行保护，背面由ppa和引脚两部分组成，引脚为折弯过后形成引脚；正面功能区采用银胶或者绝缘胶将芯片固定在功能区，在将键合线焊线在芯片电极和功能区，使芯片和功能区形成电性连接，通过...
【技术保护点】
1.一种TOP LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的TOP LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述通孔内填充有导电介质层和保护胶层；
3.如权利要求1所述的TOP LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述通孔的横截面呈圆形，所述通孔内填充有呈环形的导电介质层和呈圆柱形的保护胶层，所述保护胶层设于所述导电介质层的内侧；
4.如权利要求2或3所述的TOP LED灯珠的制备方法，其特征在于，步骤S1包括：
5.如权利要求1所述的TOP LED灯珠的制备方法，其特征在于，步骤S3包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种top led灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的top led灯珠的制备方法，其特征在于，所述通孔内填充有导电介质层和保护胶层；
3.如权利要求1所述的top led灯珠的制备方法，其特征在于，所述通孔的横截面呈圆形，所述通孔内填充有呈环形的导电介质层和呈圆柱形的保护胶层，所述保护胶层设于所述导电介质层的内侧；
4.如权利要求2或3所述的top led灯珠的制备方法，其特征在于，步骤s1包括：
5.如权利要求1所述的top led灯珠的制备方法，其特征在于，步骤s3包括：
6.如权利要求2或3所述的top led灯珠的...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯超，卢鹏，周恒，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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