【技术实现步骤摘要】
本公开涉及辐射扫描领域、辐射成像设备标定领域、电芯或电池模组检测领域或其他领域,更具体地,涉及一种标定件、标定系统和标定方法。
技术介绍
1、标定是校正设备以提高其准确性的过程,可以包括几何标定、机械标定和图像标定等。其中,几何标定用于标定几何参数,机械标定用于修正机械设备工作过程中的参数,图像标定用于消除图像重建过程中的系统误差。
2、相关技术中,例如使用圆柱体标定件,其外表面镶嵌与基体不同材质球体,均匀分布圆柱表面。圆柱体标定件用于辐射扫描系统的标定,例如对于辐射成像设备及运输设备进行几何标定、机械标定和图像标定等。
3、在实现本公开专利技术构思的过程中,专利技术人发现,现有标定件不能满足高精度辐射扫描成像,不能用于高精度系统标定,对不同的扫描对象标定效果差异大,影响标定数值及实际辐射成像场景中扫描数值的计算。另外,现有标定件通常是一体成型的整体结构,尺寸固定,只能标定一种规格的扫描对象。在具有多种规格的扫描对象时,要加工多种标定件,成本高。
技术实现思路
1、
...【技术保护点】
1.一种标定件,其特征在于,所述标定件包括:
2.根据权利要求1所述的标定件,其特征在于,所述基体包括:
3.根据权利要求2所述的标定件,其特征在于,所述基体还包括:
4.根据权利要求3所述的标定件,其特征在于,所述基体还包括:
5.根据权利要求4所述的标定件,其特征在于,每个所述标定块与所述基体连接包括:
6.根据权利要求4所述的标定件,其特征在于,每个所述第二连接部包括凹陷部,每个所述第二连接部与对应标定块的第一连接部连接包括:
7.根据权利要求1~6中任一项所述的标定件,其特征在于,所述标定
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【技术特征摘要】
1.一种标定件,其特征在于,所述标定件包括:
2.根据权利要求1所述的标定件,其特征在于,所述基体包括:
3.根据权利要求2所述的标定件,其特征在于,所述基体还包括:
4.根据权利要求3所述的标定件,其特征在于,所述基体还包括:
5.根据权利要求4所述的标定件,其特征在于,每个所述标定块与所述基体连接包括:
6.根据权利要求4所述的标定件,其特征在于,每个所述第二连接部包括凹陷部,每个所述第二连接部与对应标定块的第一连接部连接包括:
7.根据权利要求1~6中任一项所述的标定件,其特征在于,所述标定块包括:
8.根据权利要求7所述的标定件,其特征在于,所述标定部的正投影与所述基体的正投影不重叠。
9.根据权利要求8所述的标定件,其特征在于,所述标定块的第一连接部与所述标定部位于相互独立的不同区域。
10.根据权利要求7所述的标定件,其特征在于,所述标定部包括多个凹槽,其中至少两个凹槽的深度不同。
11.根据权利要求10所述的标定件,其特征在于,所述多个凹槽沿所述射线路径层叠设置。
12.根据权利要求1~6、8~11中任一项所述的标定...
【专利技术属性】
技术研发人员:张丽,李亮,洪明志,王子楠,张元祥,常铭,
申请(专利权)人:同方威视技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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