【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光性介电材料,具体而言,涉及感光性聚酰亚胺组合物、图形的制造方法、固化物和电子部件。
技术介绍
1、随着半导体封装密度的逐渐增加,pspi材料也逐渐向低温固化、高感度、高分辨率、低翘曲应力等方向发展。
2、有文献报道了降低pi聚合物的玻璃化温度并辅以热碱产生剂的方式(wo2018225676a1),这种方式可以实现200-230温度下的低温固化,获得优异密合性的负性pspi固化物,但是这种方式并不能实现高感度和高分辨率以及低翘曲应力的要求。
3、另有文献报道了采用化学亚胺化的带有酚羟基或羧基的pi聚合物,辅以合适的交联剂的方式(cn102575139a),这种方式可以实现200-230温度下的低温固化,获得了优异耐化学性的正性pspi固化物,但是这种方式对耐化学性的提升也即为有限,而且这种组合物的感度普遍较低。
4、另有文献报道了采用带有酚羟基的聚合物,如聚对羟基苯乙烯或酚醛树脂,辅以交联剂,外加橡胶粒子增韧的方式(wo2008026406a1),获得了200温度下的低温固化,但是其感
...【技术保护点】
1.一种感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,其包括成分(a)可溶于碱性水溶液的接枝聚合物,其选自下述结构式所示的化合物:
2.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,Ar1每次出现时相同或不同地选自下述式2-1至式2-9所示的4价有机基团中的任意一种:
3.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述光敏剂选自醌二叠氮化合物。
4.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述成分(c1)选自式4-1所示化合物;
5.根据权利要求1-4任一项所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,以
...【技术特征摘要】
1.一种感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,其包括成分(a)可溶于碱性水溶液的接枝聚合物,其选自下述结构式所示的化合物:
2.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,ar1每次出现时相同或不同地选自下述式2-1至式2-9所示的4价有机基团中的任意一种:
3.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述光敏剂选自醌二叠氮化合物。
4.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述成分(c1)选自式4-1所示化合物;
5.根据权利要求1-4任一项所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,以所述成分(a)的含量为100重量份计,所述成分(b)的含量为5-20重量份,所述成分(c)的含量为5重量份...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘斌,张兵,向文胜,赵建龙,胡泽明,洪勇波,刘壮,程晋广,
申请(专利权)人:江苏艾森半导体材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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