感光性聚酰亚胺组合物、图形的制造方法、固化物和电子部件技术

技术编号:43983205 阅读:11 留言:0更新日期:2025-01-10 20:07
本发明专利技术涉及感光性介电材料技术领域,具体而言,涉及感光性聚酰亚胺组合物、图形的制造方法、固化物和电子部件。感光性聚酰亚胺组合物包括成分(a)可溶于碱性水溶液的接枝聚合物,其选自下述结构式所示的化合物:其中,Ar1选自4价有机基团,Ar2选自2价有机基团;m+n=5~200,n/(m+n)=0.05~1,k=2~10;成分(b)光敏剂;成分(c)热交联剂;其包括成分(c1)含有环氧基的交联剂和成分(c2)含有CH<subgt;2</subgt;OR′的交联剂;成分(d)硅烷偶联剂。该感光性聚酰亚胺组合物具有及其优异的灵敏度、分辨率和能成复制精细的图案,且在200下固化后翘曲应力低、具有高化学稳定性和粘结性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性介电材料,具体而言,涉及感光性聚酰亚胺组合物、图形的制造方法、固化物和电子部件


技术介绍

1、随着半导体封装密度的逐渐增加,pspi材料也逐渐向低温固化、高感度、高分辨率、低翘曲应力等方向发展。

2、有文献报道了降低pi聚合物的玻璃化温度并辅以热碱产生剂的方式(wo2018225676a1),这种方式可以实现200-230温度下的低温固化,获得优异密合性的负性pspi固化物,但是这种方式并不能实现高感度和高分辨率以及低翘曲应力的要求。

3、另有文献报道了采用化学亚胺化的带有酚羟基或羧基的pi聚合物,辅以合适的交联剂的方式(cn102575139a),这种方式可以实现200-230温度下的低温固化,获得了优异耐化学性的正性pspi固化物,但是这种方式对耐化学性的提升也即为有限,而且这种组合物的感度普遍较低。

4、另有文献报道了采用带有酚羟基的聚合物,如聚对羟基苯乙烯或酚醛树脂,辅以交联剂,外加橡胶粒子增韧的方式(wo2008026406a1),获得了200温度下的低温固化,但是其感度较快分辨率较高,翘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,其包括成分(a)可溶于碱性水溶液的接枝聚合物,其选自下述结构式所示的化合物:

2.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,Ar1每次出现时相同或不同地选自下述式2-1至式2-9所示的4价有机基团中的任意一种:

3.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述光敏剂选自醌二叠氮化合物。

4.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述成分(c1)选自式4-1所示化合物;

5.根据权利要求1-4任一项所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,以所述成分(a)的含量...

【技术特征摘要】

1.一种感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,其包括成分(a)可溶于碱性水溶液的接枝聚合物,其选自下述结构式所示的化合物:

2.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,ar1每次出现时相同或不同地选自下述式2-1至式2-9所示的4价有机基团中的任意一种:

3.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述光敏剂选自醌二叠氮化合物。

4.根据权利要求1所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,所述成分(c1)选自式4-1所示化合物;

5.根据权利要求1-4任一项所述的感光性聚酰亚胺组合物,其特征在于,以所述成分(a)的含量为100重量份计,所述成分(b)的含量为5-20重量份,所述成分(c)的含量为5重量份...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘斌张兵向文胜赵建龙胡泽明洪勇波刘壮程晋广
申请(专利权)人:江苏艾森半导体材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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