一种封装结构、激光器和光学元件制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装结构、激光器和光学元件，所述封装结构包括PCB板和至少一个发光模块，所述发光模块包括：至少两个电极块，所述电极块直接与所述PCB板连接；至少一个芯片，所述芯片设置在两个所述电极块之间，所述芯片两侧均由所述电极块保持以固定所述芯片，所述发光模块经构造成所述电极块将所述芯片以与所述PCB板所在平面呈夹角的方式保持，以使得所述芯片的出光方向与所述PCB板所在平面不平行。通过所述封装结构能够降低寄生电感、增强散热能力以及降低芯片变形风险，另外还能改善机械装配难度，从而增强装配的灵活度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光器领域，尤其涉及一种封装结构、激光器和光学元件。

技术介绍

1、在芯片设计与开发方面，光电模块需要满足日益增长的数据通信需求，包括物联网、大数据和云计算等领域的快速发展。为了实现高带宽、高速率和大数据传输，芯片设计需要采用先进的高速电路设计技术。优化信号传输路径、降低信号损耗和减少串扰等技术措施被采用，以确保信号在高频率下的快速传输和准确接收。

2、光电子器件的封装对于光电模块的性能至关重要。封装设计需要考虑高频响应特性、低损耗和高稳定性。在封装过程中，高质量的材料选择和精密的封装工艺能够最大程度地减少电学寄生现象的影响，如电阻、电容和电感等。同时，合理的热管理和防护措施也需要考虑，以确保光电模块的长期稳定性和可靠性。此外，模块组装技术也对光电模块的性能起着重要作用。高密度、高集成度的模块组装可以实现更小体积、更高性能和更低功耗的光电模块。采用先进的微纳加工技术和微组装技术，如芯片级封装、光纤对准和微焊接等，能够实现光电模块的高度集成和高效连接，提升整体性能和可靠性。

3、综上所述，光电模块的优化开发需要在芯片设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，所述封装结构包括PCB板和至少一个发光模块，其特征在于，所述发光模块包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光模块构造成：单个所述电极块与单个所述芯片间隔设置。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块和所述芯片通过焊接或导电胶粘接或直接抵接的方式固定。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块以焊接或导电胶粘接的方式固定至所述PCB板。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块以垂直于所述PCB板所在平面的方式固定至所述PCB板。p>

6.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，所述封装结构包括pcb板和至少一个发光模块，其特征在于，所述发光模块包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光模块构造成：单个所述电极块与单个所述芯片间隔设置。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块和所述芯片通过焊接或导电胶粘接或直接抵接的方式固定。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块以焊接或导电胶粘接的方式固定至所述pcb板。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极块以垂直于所述pcb板所在平面的方式固定至所述pcb板。

【专利技术属性】
技术研发人员：石钟恩，张浩，侯栋，李海燕，周艳妮，李军利，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：