【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片校准相关，更准确的说涉及一种可调节型芯片老化烘烤装置。
技术介绍
1、芯片生产原理是将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片在使用时经常处于高温环境，为了确保芯片长期使用后的可靠性，需要进行老化烘烤测试。
2、老化烘烤测试能够评估芯片长时间使用后的可靠性和稳定性，检测芯片在不同条件下的工作寿命。其基本原理是通过对芯片进行高温、恒压、恒流等条件下的加速老化测试，模拟出芯片实际使用中长时间受到的环境影响，从而找出芯片失效的原因和机理，确保芯片的可靠性和稳定性。
3、芯片老化烘烤测试时需要使用固定芯片的治具，目前常用的治具为具有安装槽的固定板或具有安装腔的金属管，芯片安装在安装槽或安装腔中，通过安装槽或安装腔对芯片进行夹持固定。由于芯片产品结构尺寸多样，每种治具仅能安装一种芯片，针对不同芯片需要采用不同型号的治具，无法通过一种治具实现对多种芯片的烘烤，且对治具种类要求较多，需要...
【技术保护点】
1.一种可调节型芯片老化烘烤装置，其特征在于，包括底板和安装在底板上的若干固定组件；所述底板的顶面具有若干用于支撑芯片的支撑凸台，所述支撑凸台互相平行，且所述支撑凸台间隔设置；所述底板顶面具有若干呈直线间隔排布的调节螺孔，所述调节螺孔位于所述支撑凸台的间隔中；所述固定组件通过所述调节螺孔与所述底板可拆卸的连接，且所述固定组件与所述芯片的顶面对接对其形成限位。
2.如权利要求1所述的可调节型芯片老化烘烤装置，其特征在于，所述固定组件包括挡板和连接组件，所述连接组件与所述调节螺孔可拆卸的连接，所述挡板安装在所述连接组件的顶部，所述挡板与芯片的顶面对接。
...【技术特征摘要】
1.一种可调节型芯片老化烘烤装置，其特征在于，包括底板和安装在底板上的若干固定组件；所述底板的顶面具有若干用于支撑芯片的支撑凸台，所述支撑凸台互相平行，且所述支撑凸台间隔设置；所述底板顶面具有若干呈直线间隔排布的调节螺孔，所述调节螺孔位于所述支撑凸台的间隔中；所述固定组件通过所述调节螺孔与所述底板可拆卸的连接，且所述固定组件与所述芯片的顶面对接对其形成限位。
2.如权利要求1所述的可调节型芯片老化烘烤装置，其特征在于，所述固定组件包括挡板和连接组件，所述连接组件与所述调节螺孔可拆卸的连接，所述挡板安装在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁进书，黄杰，
申请(专利权)人：苏州纳芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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