【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及集成电路封装件及其形成方法。
技术介绍
1、由于各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断提高，半导体行业经历了快速增长。在大多数情况下，集成密度的提高是由于最小部件尺寸的迭代减小，这使得更多的组件可以集成到给定的区域中。随着对缩小电子器件需求的增长，也出现了对更小、更具创意的半导体管芯封装技术的需求。
技术实现思路
1、根据本申请的实施例的一个方面，提供了一种集成电路封装件，包括：第一管芯，其中，第一管芯包括第一衬底和延伸穿过第一衬底的第一通孔；第一间隙填充层，沿着第一衬底的侧壁；隔离层，位于第一衬底的表面和第一间隙填充层的表面上，其中，隔离层与第一衬底的侧壁和第一间隙填充层的侧壁之间的界面重叠，并且其中隔离层在第一通孔的侧壁上延伸；第一接合层，位于隔离层上；以及第一接合焊盘，位于第一接合层中。
2、根据本申请的实施例的另一个方面，提供了一种集成电路封装件，包括：第一管芯，其中，第一管芯包括第一衬底和从第一衬底的顶面突出的第一通孔；第...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述第一接合焊盘直接位于所述第一间隙填充层上方，并且其中，所述第一接合焊盘通过所述隔离层与所述第一间隙填充层隔开。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述第一接合焊盘与所述隔离层接触，并且其中，所述第一接合焊盘与电路系统电隔离。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括位于所述第一接合层中的第二接合焊盘，其中，所述第二接合焊盘与所述第一通孔接触，并且其中，所述第二接合焊盘电耦合到电路系统。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述第一接合焊盘直接位于所述第一间隙填充层上方，并且其中，所述第一接合焊盘通过所述隔离层与所述第一间隙填充层隔开。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述第一接合焊盘与所述隔离层接触，并且其中，所述第一接合焊盘与电路系统电隔离。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括位于所述第一接合层中的第二接合焊盘，其中，所述第二接合焊盘与所述第一通孔接触，并且其中，所述第二接合焊盘电耦合到电路系统。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括位于所述第一接合层和所述隔离层之间的蚀刻停止层，其中，所述第一接合焊盘延伸穿过所述蚀刻停止层。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡秀，蔡嘉芳，廖明筠，江俞谦，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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