一种抑制半导体引线框架变形量的装置制造方法及图纸

本技术提供一种抑制半导体引线框架变形量的装置，涉及集成电路领域。该抑制半导体引线框架变形量的装置，包括：框板，所述框板表面开设有第一识别孔和第二识别孔；基岛，所述框板表面均匀排布有多个基岛，位于每一排所述基岛中的每两个所述基岛之间均设置有所述第一识别孔，位于每一列所述基岛中的每两个所述基岛之间均设置有所述第二识别孔，所述基岛中部开设有定位槽，所述定位槽中部开设有芯片槽，所述基岛外侧面安装有对称分布的引脚；以及加厚边框，所述框板外边固定安装有加厚边框。解决了现有技术中由于半导体集成电路引线框架的引脚数量多，不便于进行定位安装，因此在安装使用时引脚容易发生偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，具体为一种抑制半导体引线框架变形量的装置。

技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、由于半导体集成电路引线框架的引脚数量多，不便于进行定位安装，因此在安装使用时引脚容易发生偏移。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种抑制半导体引线框架变形量的装置，解决了现有技术中由于半导体集成电路引线框架的引脚数量多，不便于进行定位安装，因此在安装使用时引脚容易发生偏移的问题。

2、本公开的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种抑制半导体引线框架变形量的装置，包括：

4、框板，所述框板表面开设有第一识别孔和第二识别孔；

5、基岛，所述框板表面均匀排布有多个基岛，位于每一排所述基岛中的每两个所述基岛之间均设置有所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于：所述定位槽(310)上开设有四角分布的第二定位孔(311)。

3.根据权利要求2所述的一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于：所述芯片槽(320)底部开设有四角分布的第四识别孔(321)。

4.根据权利要求1所述的一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于：每个所述基岛(300)同一侧面的每两个所述引脚(330)之间均设置有隔挡片(340)，所述隔挡片(340)固定安装在所述基岛(300)侧面。

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【技术特征摘要】

1.一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于：所述定位槽(310)上开设有四角分布的第二定位孔(311)。

3.根据权利要求2所述的一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于：所述芯片槽(320)底部开设有四角分布的第四识别孔(321)。

4.根据权利要求1所述的一种抑制半导体引线框架变形量的装置，其特征在于：每个所述基岛(300)同一侧面的每两个所述引脚(330)之间均设置有隔挡片(340)，所述隔挡片(340)固定安装在所述基岛(300)侧面。

5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆春光，方劲松，
申请(专利权)人：铜陵富博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：