【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热高分子，尤其涉及本征导热高分子聚合物及其制备方法与导热聚合物复合材料。
技术介绍
1、导热高分子是一类具有优异导热性能的高分子材料，它们具有导热性能良好、重量轻、耐腐蚀、绝缘性能好等优点，被广泛应用于电子设备的散热模组、led照明、汽车电子、航空航天等领域，为热管理提供了新的解决方案。导热高分子通常由导热填料和高分子基质组成。常用的导热填料包括氧化铝、氧化硅、碳纳米管等，这些填料具有良好的导热性能。高分子基质则提供了材料的机械性能和加工性能，并能与填料形成良好的界面相容性，有助于提高整体的导热性能。
2、随着科学技术的不断发展，导热高分子的研究和应用前景将会更加广阔。但目前，导热材料中高分子聚合物基质材料其本身热导率很低，导热性能主要取决于填料的种类和用量，并且由于添加填料的量有一定的限制，使得导热材料的热导率很难进一步提高，从而在满足小型化、轻量化设备导热需求等方面存在局限性。
3、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现...
【技术保护点】
1.一种本征导热高分子聚合物，其特征在于，由具有式I～III所示结构的单体中的一种或两种经开环易位聚合反应得到：
2.根据权利要求1所述的本征导热高分子聚合物，其特征在于，具有如式a～d所示结构之一的重复单元：
3.一种如权利要求1所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，包括步骤：
4.根据权利要求3所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，所述单体的制备方法，包括步骤：
5.根据权利要求3所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，所述第一有机溶剂为二氯甲烷或二甲基甲酰胺；和/或，所述第二有机溶...
【技术特征摘要】
1.一种本征导热高分子聚合物，其特征在于，由具有式i～iii所示结构的单体中的一种或两种经开环易位聚合反应得到：
2.根据权利要求1所述的本征导热高分子聚合物，其特征在于，具有如式a～d所示结构之一的重复单元：
3.一种如权利要求1所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，包括步骤：
4.根据权利要求3所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，所述单体的制备方法，包括步骤：
5.根据权利要求3所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，所述第一有机溶剂为二氯甲烷或二甲基甲酰胺；和/或，所述第二有机溶剂为二氯甲烷或二甲基甲酰胺。
6.根据权利要求3所述的本征导热高分子聚合物的制备方法，其特征在于，所述单体溶液...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟鸿，饶秋实，贺耀武，刘志军，
申请(专利权)人：北京大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：
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