光发射模组、深度相机、电子设备及异常检测方法技术

技术编号:43964921 阅读:17 留言:0更新日期:2025-01-07 21:50
本申请提供了一种光发射模组、深度相机、电子设备及异常检测方法,属于电子设备技术领域。光发射模组包括支托结构、基板、光发射器、第一光电探测器及匀光器件;支托结构包括包围框和安装平面,包围框沿着基板的上表面的边缘将基板的上表面包围,安装平面的支撑部件上安装有匀光器件;基板的上表面安装有光发射器和第一光电探测器,光发射器位于透光窗口的正下方,第一光电探测器位于遮挡部件的正下方,当外部光信号沿着光传播路径向第一光电探测器传播时,遮挡部件将外部光信号反射,使得外部光信号无法传播至第一光电探测器。本申请通过遮挡部件将第一光电探测器遮挡,使得外部光信号无法传播至第一光电探测器,从而能够检测出异常的匀光器件。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备,特别涉及一种光发射模组、深度相机、电子设备及异常检测方法


技术介绍

1、随着科技的进步,电子设备通过内置的深度相机采集现实目标场景的3d(threedimensional,三维)信息,比如采集用户的3d人脸图像,进行3d人脸识别,从而实现人脸解锁、人脸支付等功能。深度相机可以包括光发射模组和光接收模组,在进行3d人脸识别时,光发射模组发射的光信号的光斑需要覆盖人脸,如果匀光器件破损或脱落,光发射模组发射的光信号将直射人眼,造成眼部疲劳、损伤等不良影响。因此,有必要对光发射模组的匀光器件进行异常检测。

2、目前,主要采用光电探测器(photoelectric detector,简称pd)接收经由匀光器件反射的激光信号,将接收的反射光信号转换为检测光电流,进而将检测光电流与匀光器件处于完好状态下的参考光电流进行比较,如果检测光电流小于参考光电流,则可以确定匀光器件破损或脱落。

3、然而,光发射模组外部一般设置有玻璃盖板,玻璃盖板也会反射光信号,如果匀光器件破损或脱落,虽然经由匀光器件反射的激光信号会减弱,但是经由玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光发射模组,其特征在于,所述光发射模组包括:支托结构、基板、光发射器、第一光电探测器及匀光器件;

2.根据权利要求1所述的光发射模组,其特征在于,所述第一距离范围中的最小距离为第一距离,所述第一距离根据所述透光窗口的尺寸确定。

3.根据权利要求1所述的光发射模组,其特征在于,所述第一距离范围中的最大距离为第二距离,所述第二距离根据所述透光窗口的尺寸、所述光发射器的光束发散角、所述光发射器与所述匀光器件之间的距离、所述遮挡部件的厚度、所述第一光电探测器与所述遮挡部件之间的距离确定。

4.根据权利要求1所述的光发射模组,其特征在于,所述光发射模组还...

【技术特征摘要】

1.一种光发射模组,其特征在于,所述光发射模组包括:支托结构、基板、光发射器、第一光电探测器及匀光器件;

2.根据权利要求1所述的光发射模组,其特征在于,所述第一距离范围中的最小距离为第一距离,所述第一距离根据所述透光窗口的尺寸确定。

3.根据权利要求1所述的光发射模组,其特征在于,所述第一距离范围中的最大距离为第二距离,所述第二距离根据所述透光窗口的尺寸、所述光发射器的光束发散角、所述光发射器与所述匀光器件之间的距离、所述遮挡部件的厚度、所述第一光电探测器与所述遮挡部件之间的距离确定。

4.根据权利要求1所述的光发射模组,其特征在于,所述光发射模组还包括第二光电探测器,所述第二光电探测器安装在所述基板的上表面,且不在所述遮挡部件的正下方,所述第二光电探测器用于检测所述光发射模组的遮挡状态。

5.根据权利要求4所述的光发射模组,其特征在于,所述光发射模组还包括控制芯片,所述控制芯片与所述第一光电探测器、所述第二光电探测器及所述光发射器电性连接,所述控制芯片用于根据所述第一光电探测器的检测结果或第二光电探测器的检测结果,控制所述光发射器发射的激光信号。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光发射模组,其特征在于,所述基板为陶瓷基板。

7.根据权利要求1至5...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶恒志冯晓刚王若秋
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司
类型:发明
国别省市:

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