具有损耗型波导的光信号转接组件和光信号转接系统技术方案

本申请涉及通信技术领域，公开了一种具有损耗型波导的光信号转接组件、连接芯、连接结构、转接结构、光信号转接系统和电子设备。其中，光信号转接组件包括连接芯、转接器、第一导电层和第二导电层。其中，连接芯为塑料材质，转接器的塑料基料中掺杂导电填料和/或导磁填料。转接器上开设有插槽，连接芯插接于插槽内，第一导电层位于连接芯和转接器之间，并环设于连接芯四周，第二导电层环设于转接器四周。上述光信号转接组件中的波导结构，能够改变电磁波的传输路径，让电磁波的传输路径尽可能多的落入转接器所在的区域，提高转接器对电磁波的损耗。基于此，能够提高对电磁波的损耗，提升屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信领域，特别涉及一种具有损耗型波导的光信号转接组件、连接芯、连接结构、转接结构、光信号转接系统和电子设备。

技术介绍

1、随着大数据时代的到来，光信号转接系统作为大数据传输的重要手段得到广泛应用。其中，光信号转接系统通过光信号转接组件实现两个光纤之间的信号传输。除此之外，光信号转接系统中的电子产品会产生电磁噪声(electromagnetic noise，emn)，电磁噪声是指由电路元件的热激振动或其他因素引起的电信号上的随机变化，是一种能够干扰或者中断电子设备正常运行的电磁波。电磁噪声会对周围其他电子产品产生干扰。为了保证电子系统中各电子产品的性能，电子产品需要通过电磁兼容性(electromagneticcompatibility，emc)认证等相关测试的电子产品才能上市。电磁兼容性是指在电子设备在不同工作条件下的无干扰和相互兼容的能力。

2、随着通信技术的发展，电子产品中芯片的工作速率不断增加，使得电子产品emc认证的电磁辐射测试频段从30mhz～1ghz扩大到30mhz～6ghz，其中，美国fcc标准(federalcomm本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光信号转接组件，其特征在于，所述光信号转接组件用于将第一光学模块对接至第二光学模块，以实现光信号从所述第一光学模块向所述第二光学模块的传输，所述光信号转接组件包括：

2.根据权利要求1所述的光信号转接组件，其特征在于，所述第一导电层成型于所述连接芯与所述转接器彼此相对的两个表面中的一个上。

3.根据权利要求1或2所述的光信号转接组件，其特征在于，所述导电填料和/或所述导磁填料的质量掺杂比例范围为0.5％～40％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述第一导电层为绕着所述传输轴线回转的膜状结构；和/或者，所述第二导...

【技术特征摘要】

1.一种光信号转接组件，其特征在于，所述光信号转接组件用于将第一光学模块对接至第二光学模块，以实现光信号从所述第一光学模块向所述第二光学模块的传输，所述光信号转接组件包括：

2.根据权利要求1所述的光信号转接组件，其特征在于，所述第一导电层成型于所述连接芯与所述转接器彼此相对的两个表面中的一个上。

3.根据权利要求1或2所述的光信号转接组件，其特征在于，所述导电填料和/或所述导磁填料的质量掺杂比例范围为0.5％～40％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述第一导电层为绕着所述传输轴线回转的膜状结构；和/或者，所述第二导电层为绕着所述传输轴线回转的膜状结构。

5.根据权利要求1所述的光信号转接组件，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述第二导电层成型于所述转接器背向所述连接芯的表面。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述光信号转接组件还包括导电壳体，所述导电壳体为所述第二导电层。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述光信号转接组件包括导电壳体，所述连接芯、所述第一导电层、所述转接器和所述第二导电层位于所述导电壳体内；

9.根据权利要求1至8中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述导电填料包括碳纤维、镍碳纤维、金属导电粒子、金属导电纤维、碳黑、石墨、碳纳米管中的至少一种。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述导磁填料包括铁氧体、铁粉、镍铁粉、镍锌铁氧体、羟基铁和磁性陶瓷中的至少一种。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的光信号转接组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程丁宁，赵才军，丁学英，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：