压延铜箔、覆铜层叠板、覆铜层叠板的制造方法、柔性印刷线路板的制造方法以及电子部件的制造方法技术

提供一种在经FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。压延铜箔含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，在以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时测定的Cube面积率为94.0％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种压延铜箔、覆铜层叠板、覆铜层叠板的制造方法、柔性印刷线路板的制造方法以及电子部件的制造方法。

技术介绍

1、柔性印刷线路板(fpc)是将作为导电层的金属与以树脂薄膜为代表的柔软性绝缘基板进行接合而得到的。通常导电层使用铜箔，在特别需要弯曲性的用途中，使用弯曲性优良的压延铜箔。

2、通常的fpc制造步骤如下。首先将铜箔与树脂薄膜进行接合。关于接合，存在在铜箔上涂覆例如包含聚酰亚胺树脂的前体的清漆并且施加热处理从而进行酰亚胺化的方法(铸造法)，和将具有粘合力的树脂薄膜与铜箔重叠并进行层压的方法(层压法)。将通过这些步骤接合的带有树脂薄膜的铜箔称作覆铜层叠板(ccl)。之后，通过蚀刻形成线路，完成fpc。

3、如上所述，用于fpc的压延铜箔需要弯曲性。在专利文献1中，为了提供一种在树脂粘合剂的固化温度下容易进行退火并且退火后的耐弯曲性(弯曲疲劳寿命)非常好的用于fpc的压延铜箔，提出了使得最终冷轧的加工度为90％以上。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平4-22本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，所测定的Cube面积率为94.0％以上。

2.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，测定任意2点所得到的Cube面积率的算术平均值为94.0％以上。

3.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，所测定的cube面积率为94.0％以上。

2.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，测定任意2点所得到的cube面积率的算术平均值为94.0％以上。

3.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，测定任意1点以及沿压延垂直方向与该点分别等间隔距离5mm的2点即共计3点所得到的cube面积率的中间值为94.0％以上。

4.一种压延铜箔，其含有99.9质量％以上的cu，余量由不可避免的杂质构成，所述压延铜箔当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，测定任意1点以及沿压延...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田明光，长俊介，中川康太朗，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：