【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机辅助设计，具体地，涉及热风回流焊的温度曲线获取方法。
技术介绍
1、热风回流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制电路板(pcb)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。焊接缺陷是由回流焊焊接工艺参数设置不合理导致的，而现有的回流焊焊接工艺参数设计是通过设计实物印制板组件反复通过需要设置工艺参数的回流炉，再通过炉温测试仪等工具采集温度曲线，采用“试误法”逐步逼近理想(或可接受)目标曲线，从而实现回流炉工艺参数设置。
2、而通过有限元仿真方法建立热风回流炉的虚拟模型，再通过某些修正方法优化该模型，就可以将实物热风回流炉转换为计算机里的虚拟热风回流炉，从而在计算机辅助下实现虚拟仿真，再针对不同状态的印制板组件建立有限元模型，导入设计的热风回流炉虚拟模型中，实现低成本高效的热风回流炉参数设置。
3、为了使用计算机对电路板焊接过程的工艺进行模拟，需要先将装配...
【技术保护点】
1.热风回流焊的温度曲线获取方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，S26中通过查找关键词读取每个元器件及其材料信息。
3.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，S26中：
4.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，UDF文件中定义整体电路板移动的速度并将其加载至边界条件，TUI文件中包含元器件的材料信息并将其加载至对应的电路板和元器件的材料属性。
5.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，S24中装配有元器件的整体电路板的有限元模型的INP文件...
【技术特征摘要】
1.热风回流焊的温度曲线获取方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，s26中通过查找关键词读取每个元器件及其材料信息。
3.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，s26中：
4.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，udf文件中定义整体电路板移动的速度并将其加载至边界条件，tui文件中包含元器件的材料信息并将其加载至对应的电路板和元器件的材料属性。
5.根据权利要求1所述的温度曲线获取方法，其特征在于，s24中装配有元器件的整体电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，孟瑛泽，亓婷，敖晨歌，苏煜，许庆，
申请(专利权)人：北京航天自动控制研究所，
类型：发明
国别省市：
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