光波导的连接方法以及光波导连接装置制造方法及图纸

光波导的连接方法包括：对光电路基板（1）的位置进行调整，将粘接剂（3）供给到光电路基板上的光输入部附近，将保持光纤（2a）的光纤块（2）相对于光电路基板对准，使得从光电路基板射出的光的强度成为最大，在光纤块相对于光电路基板对准的状态下，开始粘接剂的固化，在粘接剂固化中，计测粘接剂固化度和粘接剂固化时间，在固化度为某个阈值以下的状态下，反复进行保持光纤的光纤块相对于光电路基板的对准，使得从光电路基板射出的光的强度成为最大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及光波导的连接方法以及光波导连接装置。

技术介绍

1、近年来，在高速通信、大容量通信以及感测的领域中，研究了光的活用。特别是，与半导体电子电路同样，通过cmos（complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体）工艺在硅基板上形成光电路的被称为“硅光子学”的技术备受瞩目。通过硅光子学形成的光电路是具有光控制功能的细微的尺寸的电路。光电路中形成有光输入输出部以及光调制器等。它们由亚微米级的细微的光波导相互连接。为了对该光波导高精度地连接光纤等外部传输体，积极地进行着各种光接口的开发。

2、通常，作为进行光纤对光电路基板上的光波导的连接（即，fiber-to-chip连接）的方法而采用以下方法：经由粘接剂将形成于光电路基板的光输入部端面、和捆扎1个以上的光纤的光纤阵列或者光纤块的连接端面整体粘接固定。

3、已知在采用该方法将光纤块固定于光电路基板的情况下，在使粘接剂固化时，由于粘接剂的固化收缩，光电路基板和光纤块的相对位置偏移，产生连接损耗。

4、在专利文献1中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光波导的连接方法，包括：

2.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，

3.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，

4.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，

5.根据权利要求4所述的光波导的连接方法，其中，

6.一种光波导连接装置，具备：

7.根据权利要求6所述的光波导连接装置，其中，

8.根据权利要求6所述的光波导连接装置，其中，

9.根据权利要求6所述的光波导连接装置，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光波导的连接方法，包括：

2.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，

3.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，

4.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，

5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：镰谷淳一，白石龙朗，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：