【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡球筛选,具体为一种微小球bga锡球筛选机。
技术介绍
1、锡球,也称为bga锡球或bga锡珠,是一种用于电子封装技术的连接件,主要用于bga(ball grid array,球栅阵列)封装结构中,代替ic元件封装结构中的引脚,满足电性互连以及机械连接要求。
2、在生产过程中,锡球会经过一系列严格的质量检测,包括球径、圆度、亮度、抗氧化性、外观和合金成份等检验标准。其优点包括高真圆度、单一球径表面无缺陷、高纯度与高精度之成分控制以及无静电、高良率生产等。
3、而锡球在生产后会对其直径大小进行分类,以便其适用不用芯片,而现有的筛选机体型较大,操作时很不方便,为了增加其操作的方便性,我们设计了一种微小球bga锡球筛选机,增加了其使用性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种微小球bga锡球筛选机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种微小球bga锡球筛选机,包括箱体,所述箱体的正面活动连接有收纳盒,
...【技术保护点】
1.一种微小球BGA锡球筛选机,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)的正面活动连接有收纳盒(2),且收纳盒(2)的两侧均固定连接有三角板(3),且箱体(1)的上表面开设有开口,开口的内壁开设有凹槽(4),所述凹槽(4)的内底壁转动连接有螺杆(5),且螺杆(5)的底端固定连接有正反转电机(6),所述螺杆(5)的侧面螺纹连接有活动套(7),所述活动套(7)的侧面固定连接有T型杆(8),所述T型杆(8)的侧面活动连接有隔离盒(9),所述隔离盒(9)的下表面搭接有活动盒(10),且活动盒(10)和隔离盒(9)的下表面均开设有相同直径的筛选孔(11),所述活动盒(10)的
...【技术特征摘要】
1.一种微小球bga锡球筛选机,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)的正面活动连接有收纳盒(2),且收纳盒(2)的两侧均固定连接有三角板(3),且箱体(1)的上表面开设有开口,开口的内壁开设有凹槽(4),所述凹槽(4)的内底壁转动连接有螺杆(5),且螺杆(5)的底端固定连接有正反转电机(6),所述螺杆(5)的侧面螺纹连接有活动套(7),所述活动套(7)的侧面固定连接有t型杆(8),所述t型杆(8)的侧面活动连接有隔离盒(9),所述隔离盒(9)的下表面搭接有活动盒(10),且活动盒(10)和隔离盒(9)的下表面均开设有相同直径的筛选孔(11),所述活动盒(10)的侧面设置有振动机(12),所述活动盒(10)的下表面固定连接有凸盘(13),所述凸盘(13)的侧面固定连接有伸缩杆(14),且伸缩杆(14)远离凸盘(13)的一端固定连接有支撑板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种微小球bga锡球筛选机,其特征在于:所述箱体(1)的正面开设有与收纳盒(2)相适配的收纳槽,且箱体(1)上表面的开口内底壁与收纳槽的内顶壁连通,所述收纳槽的内两侧壁均开设有与三角板(3)相适配的三角槽。
【专利技术属性】
技术研发人员:向伟,王枝华,潘小红,
申请(专利权)人:海普半导体武汉有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。