主板组件和头戴式设备制造技术

技术编号:43935305 阅读:18 留言:0更新日期:2025-01-07 21:28
本申请实施例提供一种主板组件和头戴式设备,包括主板;垫高板,设置于主板;和柔性电路板,连接于垫高板背离主板的一侧、以与主板间隔设置,柔性电路板与主板之间形成用于容纳元器件的安装空间,柔性电路板通过垫高板与主板电连接。通过设置垫高板实现柔性电路板与主板之间的电连接,并且,通过将垫高板设置于主板,将柔性电路板连接于垫高板背离主板的一侧,以使得柔性电路板和主板间隔设置,进而使得柔性电路板与主板之间能够形成用于容纳元器件的安装空间,如此,能够充分利用柔性电路板朝向主板所在一侧的空间以安装元器件,提高了主板的空间利用率,进而使得头戴设备的结构更加紧凑,更有利于头戴式设备的小型化和轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及增强现实(ar,augmented reality),尤其涉及一种主板组件和头戴式设备


技术介绍

1、增强现实(augmented reality,ar)和虚拟现实(virtual reality,vr)技术可以给用户带来与现实场景相差无几的视觉感受,是当前热门的研究领域。为了使用户能够更好地体验ar和vr技术,ar和vr通常使用头戴式设备进行显示。

2、目前的头戴式设备趋向于轻薄设计,支腿趋向于更窄更薄设计,在有效的支腿空间里需安装电池、主板、显示器等部件,其中,主板通常为刚性电路板,主板需要通过柔性电路板(flexible printed circuit,fpc)与其他器件相连接。

3、相关技术中,主板与柔性电路板一般采用板对板连接器进行电气连接。但是,板对板连接器的设置占用了主板过大的布局空间,导致头戴设备需要更大的安装空间以安装其他的元器件,不利于头戴式设备的小型化和轻薄化设计。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种主板组件和头戴式设备,有利于头戴式设备的小型化和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种主板组件,其特征在于,应用于头戴式设备,所述头戴式设备包括佩戴主体,所述主板组件用于设置于所述佩戴主体,所述主板组件包括:

2.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述主板包括:

3.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板包括:

4.根据权利要求3所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板设置有过孔,所述过孔连通所述第一连接面和所述第二连接面,所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述过孔电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板通过贴片工艺电连接于所述主板。

>6.根据权利要求1...

【技术特征摘要】

1.一种主板组件,其特征在于,应用于头戴式设备,所述头戴式设备包括佩戴主体,所述主板组件用于设置于所述佩戴主体,所述主板组件包括:

2.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述主板包括:

3.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板包括:

4.根据权利要求3所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板设置有过孔,所述过孔连通所述第一连接面和所述第二连接面,所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述过孔电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板通过贴片工艺电连接于所述主板。

6.根据权利要求1-4任一项所述的主板组件,其特征在于,所述垫高板的高度至少等于所述元器件的高度。

7.根据权利要求1-4任一项所述的主板组件,其特征在于,所述柔性电路板通过热压焊工艺与所述垫高板连接。

8.一种头戴式设备,其特征在于,包括:

9.根据权利要求8所述的头戴式设备,其特征在于,所述元器件包括电容、电阻和芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:方艳文
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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