【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、随着近来市场从现有的面向便携式装置的业务变为高容量服务器，数据量不断快速增长，并且服务器、网络和存储器的量也在不断快速地增长。因此，包括微电路的多层新结构基板正在扩展。例如，正在开发扇出多芯片模块(fomcm)、扇出嵌入式桥(foeb)和嵌入式多芯片互连桥(emib)。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种可在基本上不增大整体厚度的情况下确保优异的信号特性的印刷电路板。
2、通过本公开提出的各种技术方案中的一个技术方案在于：通过增大包括微电路图案的布线层的厚度(例如，通过将微电路图案的高宽比增加到一定水平)来降低信号损耗，同时控制整体厚度。
3、例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；以及多个布线层，设置在所述绝缘层中，其中，所述多个布线层可包括第一布线层、设置在所述第一布线层上方的第二布线层以及设置在所述第二布线层上方的第三布线层，所述第二布线层可比所述第一布线层和所述第三布线层中的每个厚，并且所述...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层和所述第三布线层中的每个包括接地图案，并且
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的所述微电路图案具有1μm的线宽和3μm的高度；并且/或者
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当将所述第一布线层的厚度定义为t1并且将所述第二布线层的厚度定义为t2时，t1和t2满足(2.1×t1)≤t2≤(3.9×t1)。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当将所述第二布线层的厚度定义为t2并且将所述第三布线层的厚度定义为...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层和所述第三布线层中的每个包括接地图案，并且
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的所述微电路图案具有1μm的线宽和3μm的高度；并且/或者
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当将所述第一布线层的厚度定义为t1并且将所述第二布线层的厚度定义为t2时，t1和t2满足(2.1×t1)≤t2≤(3.9×t1)。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当将所述第二布线层的厚度定义为t2并且将所述第三布线层的厚度定义为t3时，t2和t3满足(2.1×t3)≤t2≤(3.9×t3)。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的厚度大于所述第一布线层与所述第二布线层之间的绝缘距离以及所述第二布线层与所述第三布线层之间的绝缘距离中的每个。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，当将所述第二布线层的厚度定义为t2并且将所述第一布线层与所述第二布线层之间的绝缘距离定义为d1时，t2和d1满足(1.4×d1)≤t2≤(2.6×d1)。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，当将所述第二布线层的厚度定义为t2并且将所述第二布线层与所述第三布线层之间的绝缘距离定义为d2时，t2和d2满足(1.4×d2)≤t2≤(2.6×d2)。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层与所述第二布线层之...
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