【技术实现步骤摘要】
本公开涉及重叠测量方法。更具体地，本公开涉及优化重叠测量条件的方法以及使用优化的重叠测量条件的重叠测量方法。
技术介绍
1、半导体器件或包括半导体器件的半导体晶片包括必须精确对准的相邻层的图案。因此，可以执行重叠测量以对准图案。更具体地，重叠可以是指当在半导体衬底的前一层上执行曝光工艺并且在执行若干工艺之后在下一层或当前层上再次执行另一曝光工艺时两层之间的未对准程度。此外，校正层之间的相对位置被称为重叠校正，并且可以对重叠校正执行重叠测量。重叠测量包括测量层之间的未对准程度，即重叠未对准或重叠误差。
技术实现思路
1、本公开提供了一种优化用于精确测量重叠的重叠测量条件的方法以及使用测量条件的重叠测量方法。
2、根据本公开一方面，一种优化重叠测量条件的方法包括：由处理器执行存储在非暂时性存储介质中的指令以执行操作，所述操作包括：对于多个重叠测量条件中的每个重叠测量条件，测量衬底的多个位置的重叠；对于多个重叠测量条件中的每一个，基于测量的重叠计算关键参数指数(kpi)；对于多个重叠...
【技术保护点】
1.一种优化重叠测量条件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，KPF基于多个重叠测量条件。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，KPF基于多个重叠测量条件将KPI的相应维度表示转换为相同维度表示。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，整合KPF值以生成整合KPF值还包括将KPF值中的每一个彼此相加。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，整合KPF值以生成整合KPF值还包括将加权值分配给每个KPF值。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，选择优化的重叠测量条件还包括：从多个重叠测量条件当中...
【技术特征摘要】
1.一种优化重叠测量条件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，kpf基于多个重叠测量条件。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，kpf基于多个重叠测量条件将kpi的相应维度表示转换为相同维度表示。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，整合kpf值以生成整合kpf值还包括将kpf值中的每一个彼此相加。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，整合kpf值以生成整合kpf值还包括将加权值分配给每个kpf值。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，选择优化的重叠测量条件还包括：从多个重叠测量条件当中识别与整合kpf值当中的最大整合kpf值相关联的重叠测量条件。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，多个位置与衬底的对准标记相关联，并且其中，对准标记包括基于图像的重叠(ibo)和基于条纹的重叠(fbo)中的至少一个。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，多个重叠测量条件包括光源的波长、光源的焦点和对准标记的设计中的至少一个。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括：测量多个衬底上的重叠。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，多个位置的数量...
【专利技术属性】
技术研发人员：金岛辉，郭旻哲，尹俊盛，李汀镇，李承润，黄灿，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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