【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法及系统，属于键合银丝。
技术介绍
1、键合银丝是电子封装领域中广泛应用的关键材料，在现代电子制造产业高速发展的背景下，电子产品功能日益复杂且对性能要求不断提高，键合银丝的质量和生产效率对于保障电子产品的可靠性和性能至关重要。因此，对键合银丝的生产过程进行高效、精准的数据管理成为亟待解决的问题。
2、现有的键合银丝数据管理方法多是基于传统的数据分析和处理手段，首先，技术人员会收集生产过程中的各种数据，包括键合银丝的成像数据（如通过显微镜获取的微观结构图像和宏观外观图像）以及键合制程数据（如温度、压力、时间等参数），然后，利用简单的统计分析方法对这些数据进行整理和初步分析，根据经验和预设的规则，对数据进行筛选和分类，提取出一些认为对质量有影响的关键数据特征，基于这些分析结果，编写相应的程序或制定控制策略来指导生产过程和质量控制，然而，这种方法主要依赖于人工经验和对有限数据特征的简单处理，对于复杂的键合银丝生产过程中大量的非线性、高维数据无法进行有效的挖掘和利用，而且，随...
【技术保护点】
1.一种基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述分别对所述银丝成像数据和所述键合制程数据进行质量升华处理，得到目标成像数据和目标制程数据，包括：
3.如权利要求2所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述对所述优化成像数据进行图像增益处理，得到增益成像数据，包括：
4.如权利要求1所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述对所述目标成像数据进行分拣处理，得到微观拓扑成像和宏...
【技术特征摘要】
1.一种基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述分别对所述银丝成像数据和所述键合制程数据进行质量升华处理，得到目标成像数据和目标制程数据，包括：
3.如权利要求2所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述对所述优化成像数据进行图像增益处理，得到增益成像数据，包括：
4.如权利要求1所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述对所述目标成像数据进行分拣处理，得到微观拓扑成像和宏观体态成像，包括：
5.如权利要求1所述的基于卷积神经模型实现键合银丝的数据管理方法，其特征在于，所述利用所述卷积神经模型中的变形卷积层分别对所述微观拓扑成像和所述宏观体态成像进行特征挖...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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