【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板领域,涉及一种导热脂自适应涂刷方法,具体为一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法。
技术介绍
1、目前随着航天电子产品技术的进步,电子整机产品中大量使用印制电路板,印制板减少了布线和装配的差错,同时利于电子设备的小型化,具有更好的耐弯折性、精密性。电气产品的发展趋向于微型化和密集化,集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小,集成度和组装密度不断提高,电子器件的功率及散热要求也随之增加,大功率cpu芯片和电源模块功率高达200w。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出,易造成局部高温,轻则影响电子器件使用寿命,重则影响器件的工作性能。目前在发热器件上广泛使用以导热脂为代表的导热材料,其目的在于填充结构件与器件散热面之间的间隙,避免高温对器件的影响,现在导热脂仍然采用人工涂刷方式,存在以下不足:
2、1.如图1所示,产品广泛采用散热板(器)增大散热面积,散热板(器)根据印制板组件元件高低设计,并在高发热元件与散热板(器)间通过导热材料填充间隙,增大热流通或减小热阻,增强散热效果。因元器件装焊高低一致性差、
...【技术保护点】
1.一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法,其特征在于,步骤1中所述通过机器视觉检测发热芯片面和结构件凸台面位置包括:通过机器视觉检测框选发热芯片面和结构件凸台面位置后,人工判定框选位置是否正确,若自动框选位置有误,则手动进行框选。
3.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法,其特征在于,步骤1中所述通过激光位移传感器自动测量发热芯片面和结构件凸台面实际高度包括:
4.如权利要求3所述的一种基于机器视觉的导热脂自适
...【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法,其特征在于,步骤1中所述通过机器视觉检测发热芯片面和结构件凸台面位置包括:通过机器视觉检测框选发热芯片面和结构件凸台面位置后,人工判定框选位置是否正确,若自动框选位置有误,则手动进行框选。
3.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的导热脂自适应定量控制方法,其特征在于,步骤1中所述通过激光位移传感器自动测量发热...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵志勇,杨小健,李欣,成丽娟,张童婧,李龙,
申请(专利权)人:北京计算机技术及应用研究所,
类型:发明
国别省市:
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