一种电路板贴片治具制造技术

技术编号:43928302 阅读:21 留言:0更新日期:2025-01-07 21:24
本技术涉及贴片治具技术领域,具体为一种电路板贴片治具,包括底座,固定在所述底座上的治具台和控制器,靠近所述治具台右端设置的压紧块一,用于驱动所述压紧块一上升或下降所采用的压紧驱动组件,设置于所述治具台上方的支架,可转动连接在所述支架上的展开滚筒,固定在所述展开滚筒右侧的压紧块二,用于驱动所述压紧块二上升或下降所采用的气缸一,用于驱动所述支架上升或下降所采用的气缸二,用于驱动所述气缸二左右移动所采用的移动组件,以及设置于所述治具台内的冷却结构;本技术既能自动将卷起的柔性电路板展开并固定,使用更方便,还能协助贴装焊接完成后的锡膏冷却固化,提高了柔性电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴片治具,具体为一种电路板贴片治具


技术介绍

1、由于柔性电路板容易发生卷起的现象,因此在柔性电路板刷锡膏时需要特定的治具来将柔性电路板展开并夹紧固定,例如现有授权公告号为cn210670827u的中国专利公开的一种柔性电路板贴片治具,通过底板和压板配合中间夹压电路板,防止电路板在刷涂锡膏时错位、卷边。底板上设置有弹性凸起,弹性凸起可对电路板卡入电路板的定位孔,至少这是两个弹性凸起对电路板进行定位,设置在底板上的磁铁通过磁吸压板来对电路板夹压,电路板不易出现卷边现象。

2、但在实际应用中上述装置还存在以下问题:上述治具在使用时,需要手动将卷起的柔性电路板展开并按住,才能通过压板将柔性电路板压住固定,使用不够方便;此外,柔性电路板在贴装焊接完成后,需要自然冷却以使得锡膏固化,进而使得贴片元件固定在电路板上,而电路板被夹持在底板和压板之间,自然冷却效率较低,使得锡膏冷却固化的时间太长,降低了柔性电路板的生产效率。


技术实现思路

1、本技术的目的在于针对上述的不足,提供一种电路板贴片治具,既本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板贴片治具,其特征在于:包括底座(1),固定在所述底座(1)上的治具台(2)和控制器,靠近所述治具台(2)右端设置的压紧块一(3),用于驱动所述压紧块一(3)上升或下降所采用的压紧驱动组件,设置于所述治具台(2)上方的支架(4),可转动连接在所述支架(4)上的展开滚筒(5),固定在所述展开滚筒(5)右侧的压紧块二(6),用于驱动所述压紧块二(6)上升或下降所采用的气缸一(61),用于驱动所述支架(4)上升或下降所采用的气缸二(41),用于驱动所述气缸二(41)左右移动所采用的移动组件,以及设置于所述治具台(2)内的冷却结构,所述压紧驱动组件和移动组件均安装在所述底座(1)上,...

【技术特征摘要】

1.一种电路板贴片治具,其特征在于:包括底座(1),固定在所述底座(1)上的治具台(2)和控制器,靠近所述治具台(2)右端设置的压紧块一(3),用于驱动所述压紧块一(3)上升或下降所采用的压紧驱动组件,设置于所述治具台(2)上方的支架(4),可转动连接在所述支架(4)上的展开滚筒(5),固定在所述展开滚筒(5)右侧的压紧块二(6),用于驱动所述压紧块二(6)上升或下降所采用的气缸一(61),用于驱动所述支架(4)上升或下降所采用的气缸二(41),用于驱动所述气缸二(41)左右移动所采用的移动组件,以及设置于所述治具台(2)内的冷却结构,所述压紧驱动组件和移动组件均安装在所述底座(1)上,所述气缸一(61)固定在所述支架(4)上,所述气缸一(61)、气缸二(41)、压紧驱动组件、冷却结构和移动组件均电性连接所述控制器。

2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片治具,其特征在于,所述压紧驱动组件包括固定在所述治具台(2)右端的l形抵接板(71),用于驱动所述压紧块一(3)上升或下降所采用的气缸三(72),所述气缸三(72)固定在所述l形抵接板(71)的横向部,所述压紧块一(3)沿所述l形抵接板(71)的竖向部上下滑动,所述l形抵接板(71)的竖...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈太守蒋建辉
申请(专利权)人:深圳市云聚智能电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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