模板印刷机制造技术

技术编号:43924464 阅读:52 留言:0更新日期:2025-01-03 13:29
本申请一种模板印刷机,包括模板支撑件和夹持组件,所述模板支撑件能够相对于模板移动,所述模板支撑件包括支架以及吸附部,所述支架与吸附部可移动地连接,所述吸附部能够向模板施加吸附力;夹持组件,所述夹持组件能够夹持或释放所述吸附部,当所述夹持组件夹持所述吸附部时,所述支架能够相对于所述吸附部朝向远离所述吸附部的方向移动预定距离,并且所述吸附部能够相对于模板保持原位置。本申请中的模板印刷机能够避免加工元件离开模板时,因模板抖动而引起模板上的残余锡膏滴落。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种模板印刷机,尤其是用于印刷电路板的锡膏模板印刷机。


技术介绍

1、在典型的表面黏着的电路板生产过程中,模板印刷机被用于将锡膏印刷到印刷电路板上。电路板广义上又被称为电子基板,其具有可以沉积锡膏的焊盘或一些其他的导电表面的图案,电路板被送入模板印刷机。电路板上的一些小孔或标记,被称为基准点,被用于在将锡膏印刷到电路板之前将电路板与模板印刷机的模板或网板对准。在将电路板和模板对准的时候,基准点被作为参考点。一旦电路板与印刷机的模板对准好后,电路板就被电路板支撑件抬高至模板并相对于模板而被固定,电路板支撑件例如可以是具有销或者其他物件支撑器的平台。然后通过将刮刀或刮板移过模板将锡膏进行分配以是锡膏穿过模板上的孔并到达电路板上。当刮刀移过模板的时候,锡膏会在刀片的前面滚动,这会促使锡膏进行期望的混合和切变以获得希望的黏性从而有助于填满网板或者模板中的孔。锡膏通常从标准的锡膏供给筒被分配在模板上。在印刷操作结束后,电路板被释放、下降并脱离模板,再输送到印刷电路板生产线内的另一个位置。

2、电路板上的图案与模板上的网孔形成的图案相匹配,从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模板印刷机,其特征在于包括:

2.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

3.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

4.如权利要求2所述的模板印刷机,其特征在于:

5.如权利要求4所述的模板印刷机,其特征在于:

6.如权利要求5所述的模板印刷机,其特征在于:

7.如权利要求2所述的模板印刷机,其特征在于:

8.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

9.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

10.如权利要求3所述的模板印刷机,其特征在于:

1...

【技术特征摘要】

1.一种模板印刷机,其特征在于包括:

2.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

3.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

4.如权利要求2所述的模板印刷机,其特征在于:

5.如权利要求4所述的模板印刷机,其特征在于:

6.如权利要求5所述的模板印刷机,其特征在于:

7.如权利要求2所述的模板印刷机,其特征在于:

8.如权利要求1所述的模板印刷机,其特征在于:

9.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:程在在
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1