一种低介电高耐热型覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板技术领域，涉及一种低介电高耐热型覆铜板及其制备方法。本发明专利技术通过引入笼型聚倍半硅氧烷树脂（POSS），该覆铜板的介电常数得到有效降低，这对于减少信号延迟、提高信号传输效率至关重要。POSS树脂的引入不仅提升了材料的介电性能，还提高了材料的玻璃化转变温度（Tg），这意味着材料可以在更高温度下保持其物理和化学性质不变，适用于更广泛的环境条件。本发明专利技术通过特定比例的树脂和无机填料的使用，该覆铜板表现出优异的铜箔剥离强度，确保了在长期使用或恶劣条件下，铜箔与基材之间的粘结力不会轻易减弱。同时，该材料还具备出色的耐CAF（导电阳极丝）性能，能够有效防止由于潮湿引起的内部短路，延长电子产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于覆铜板，涉及一种低介电高耐热型覆铜板及其制备方法。

技术介绍

1、覆铜板是制造印制电路板(pcb)的主要材料，因此也是任何电子产品不可缺少的基础电子材料。随着科技的进步和社会的发展，从智能手机到自动驾驶汽车，从智能家居到工业自动化，电子产品的应用范围越来越广泛，这使得覆铜板的需求量持续增长。尤其在通信
，第五代移动通信技术（5g）的普及不仅推动了数据传输速度的飞跃式提升，还促进了物联网、远程医疗、虚拟现实等新兴领域的快速发展。然而，这一系列的技术进步对电子材料提出了更高的要求。高频化、高速化的信号传输成为了当前及未来电子和通讯产品的重要发展趋势，这要求覆铜板必须具备更低的介电常数和介质损耗，以减少信号衰减，提高传输效率。

2、传统的覆铜板材料，在面对高频、高速信号传输时，往往暴露出诸多不足。例如，介电常数过高会增加信号延迟，而介质损耗大则会导致能量损失加剧，这两者都会直接影响到信号的完整性和质量。此外，由于高频信号的特性，传统覆铜板还可能面临电磁干扰增加的问题，进一步影响电子设备的可靠性和稳定性。在极端情况下，这些问题可能会本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低介电高耐热型覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括半固化片和铜箔，其中半固化片由玻璃布和胶液组成，所述胶液包括如下质量份数的原料：笼型聚倍半硅氧烷树脂5-20份、DCPD改性环氧树脂30-50份、异氰酸酯改性环氧树脂20-40份、苯乙烯酸酐共聚物20-50份、双酚A型环氧树脂10-40份、阻燃剂20-40份、无机填料40-70份、促进剂0.5-5份、助剂2-7份、有机溶剂50-100份。

2.根据权利要求1所述一种低介电高耐热型覆铜板，其特征在于，笼型聚倍半硅氧烷包括八乙烯基笼型聚倍半硅氧烷、八环氧基笼型聚倍半硅氧烷、八苯基笼型聚倍半硅氧烷、四乙烯基四环氧基笼型聚倍半硅...

【技术特征摘要】

1.一种低介电高耐热型覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括半固化片和铜箔，其中半固化片由玻璃布和胶液组成，所述胶液包括如下质量份数的原料：笼型聚倍半硅氧烷树脂5-20份、dcpd改性环氧树脂30-50份、异氰酸酯改性环氧树脂20-40份、苯乙烯酸酐共聚物20-50份、双酚a型环氧树脂10-40份、阻燃剂20-40份、无机填料40-70份、促进剂0.5-5份、助剂2-7份、有机溶剂50-100份。

2.根据权利要求1所述一种低介电高耐热型覆铜板，其特征在于，笼型聚倍半硅氧烷包括八乙烯基笼型聚倍半硅氧烷、八环氧基笼型聚倍半硅氧烷、八苯基笼型聚倍半硅氧烷、四乙烯基四环氧基笼型聚倍半硅氧烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述一种低介电高耐热型覆铜板，其特征在于，阻燃剂为十溴二苯乙烷、四溴双酚a、三甲酚基磷酸酯、三丁基氧乙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、硼酸锌、三氧化二锑中的至少一种。

4.根据权利要求1所述一种低介电高耐热型覆铜板，其特征在于，无机填料为硅微粉、氢氧化镁、氢氧化铝、滑石粉、碳化硅纳米颗粒、...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙贵宝，唐彦春，杨宏伟，袁强，贺江奇，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：