【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光光束收集，具体为一种用于激光光束收集的装置。
技术介绍
1、晶圆激光切割设备作为一种高精密加工设备，用于半导体行业的晶圆分割加工领域，与其他激光加工领域动则千瓦级以上的加工功率相比，晶圆激光切割的功率往往仅有几十瓦，同时为了实现激光切割效果，在激光光束切割晶圆之前还要经过复杂的外部光学路径及光学元件的处理，这样就会额外产生一些不需要的激光束。根据国际iec60825激光产品标准，激光的危害等级共分为四大等级，每个等级里面又包含有多个不同的危害等级。晶圆激光切割设备中的激光危害等级已达到4类激光的危害等级，在激光光束内和漫反射观察条件下都是危险的，对皮肤和眼睛会产生急性危害，并且具有潜在的火灾隐患，因此需要对其多余的激光束进行处理。
2、例如中国授权专利，公告号为cn220296115u的一种激光光束收集器，包括环形桶，所述环形桶一端的壁内安装有凹透镜，所述环形桶靠近所述凹透镜的一端安装有凹透镜压盖，所述环形桶远离所述凹透镜压盖的一端为开口状并且其内部安装有反射锥，所述凹透镜压盖、所述凹透镜、所述环形桶、所述反射...
【技术保护点】
1.一种用于激光光束收集的装置，包括收集器壳体(1)以及安装于收集器壳体(1)侧壁的凹透镜(2)，其特征在于：所述收集器壳体(1)侧壁转动连接有转动板(311)，所述转动板(311)外壁固定有与凹透镜(2)对应的遮挡板(312)，所述收集器壳体(1)侧壁固定有固定柱(314)，所述遮挡板(312)外壁固定有套块(313)，所述套块(313)底端开设有与固定柱(314)对应的凹槽(315)。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光光束收集的装置，其特征在于：所述固定柱(314)内部开设有腔室(316)，所述腔室(316)内壁通过弹簧(317)连接有卡块(318...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光光束收集的装置，包括收集器壳体(1)以及安装于收集器壳体(1)侧壁的凹透镜(2)，其特征在于：所述收集器壳体(1)侧壁转动连接有转动板(311)，所述转动板(311)外壁固定有与凹透镜(2)对应的遮挡板(312)，所述收集器壳体(1)侧壁固定有固定柱(314)，所述遮挡板(312)外壁固定有套块(313)，所述套块(313)底端开设有与固定柱(314)对应的凹槽(315)。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光光束收集的装置，其特征在于：所述固定柱(314)内部开设有腔室(316)，所述腔室(316)内壁通过弹簧(317)连接有卡块(318)，所述套块(313)内壁开设有与卡块(318)对应的卡槽(319)。
3.根据权利要求2所述的一种用于激光光束收集的装置，其特征在于：所述卡块(318)顶部开设有倾斜面，该倾斜面自下而上呈靠近固定柱(314)一侧分布。
4.根据权利要求3所述的一种用于激光光束收集的装置，其特征在于：所述卡块(318)外壁固定有推动板(320)，所述推动板(320)横截面为矩形。
5.根据权利要求1所述的一种用于激光光束收集的装置，其特征在于：还包括底座(411)，所述底座(411)四个拐角处皆开设有安装孔(412)，所述底座(41...
【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞刚，
申请(专利权)人：吉林省清晏光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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