【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷板切割工艺，具体而言，涉及一种陶瓷板材的切割方法及切割装置。
技术介绍
1、陶瓷板具有板身硬度较高、阻燃绝缘性佳、耐腐蚀性强的特点，常用于制作成实验室台面进行使用。陶瓷板需要按照设计尺寸规格进行切割，陶瓷板在切割过程中容易出现板面碎裂的情况，造成陶瓷板破损率较高，影响陶瓷板的切割成品率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种切割方法及切割装置，对边缘位置逐步进行切割，切割方向与预设轮廓形态的边缘位置保持平行，以便于使陶瓷板材的实际轮廓形态逐渐进行改变，释放陶瓷板材内部应力，减少切割过程中发生碎裂的情况，提升切割效果。
2、本专利技术的第一方面提供了一种陶瓷板材的切割方法，包括：
3、获取待切割的陶瓷板材的实际轮廓形态和预设轮廓形态；
4、将所述实际轮廓形态与所述预设轮廓形态进行比对；
5、依据所述预设轮廓形态将所述实际轮廓形态划分为若干个切割区域；
6、依次对若干个所述切割区域进行切割，直至所述实际轮廓...
【技术保护点】
1.一种陶瓷板材的切割方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，依次对若干个所述切割区域进行切割的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，从所述实际轮廓形态的边缘位置至所述预设轮廓形态，环绕所述陶瓷板材的外圈进行第一圈切割，向所述陶瓷板材的内侧移动预设距离进行第n圈切割。
4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述陶瓷板材的四周边缘位置包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，沿着所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘依次进行切割，循环对所述四周边缘位置进行若...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷板材的切割方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，依次对若干个所述切割区域进行切割的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，从所述实际轮廓形态的边缘位置至所述预设轮廓形态，环绕所述陶瓷板材的外圈进行第一圈切割，向所述陶瓷板材的内侧移动预设距离进行第n圈切割。
4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述陶瓷板材的四周边缘位置包括第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，沿着所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘依次进行切割，循环对所述四周边缘位置进行若干圈切割直至所述实际轮廓形态符合所述预设轮廓形态的标准。
5.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，依据所述预设轮廓形态的第一开口对所述实际轮廓形态开设第二开口；
<...【专利技术属性】
技术研发人员：胡晚和，刘俊荣，刘迎迎，
申请(专利权)人：佛山欧神诺陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：
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