触摸传感器、触摸面板制造技术

技术编号:43918663 阅读:21 留言:0更新日期:2025-01-03 13:23
本发明专利技术涉及触摸传感器、触摸面板,所要解决的技术问题在于提供一种能够抑制周边配线中的导通性降低及周边配线之间发生迁移的触摸传感器以及具有上述触摸传感器的触摸面板。本发明专利技术的触摸传感器具备基板及形成在上述基板的表面的导电层,上述导电层具有:触摸检测电极,由以网格状配置的多条金属细线构成;电极连接端子,与上述触摸检测电极电连接;及周边配线,与上述电极连接端子电连接,上述周边配线具有被镀层及覆盖上述被镀层的金属镀覆层,上述基板的表面的水接触角为20~50°。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测触摸操作的触摸传感器及触摸面板。


技术介绍

1、以往,在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中,使用了用于检测手指、触控笔等与画面接触或接近的所谓触摸操作的触摸传感器。这种触摸传感器通常具有在基板的表面上形成且检测触摸操作的触摸检测电极、在基板的表面上形成且为了将触摸传感器与外部设备电连接而使用的外部连接端子及将触摸检测电极和外部连接端子电连接的周边配线。

2、例如在专利文献1中公开了使用依次具有基板、基底层及与基底层接触而配置的被镀层前体层的层叠体来制造具有被镀层及镀覆层的导电性基板的方法。在专利文献1中还记载了在将导电性基板适用于触摸面板传感器的情况下镀覆层作为检测电极或引出配线发挥作用。

3、专利文献1:日本特开2023-066192号公报

4、近年来,在触摸传感器中,尝试了外侧的区域比配置有检测电极的区域窄的所谓的狭边框化。本专利技术人参考专利文献1中所公开的技术并且对触摸传感器的狭边框化进行了研究,其结果发现了有时会在狭边框化的触摸传感器中电阻率上升等周边配线的导通性降低或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种触摸传感器,其具备基板及形成在所述基板的表面的导电层,

2.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,

3.根据权利要求2所述的触摸传感器,其中,

4.根据权利要求3所述的触摸传感器,其中,

5.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,

6.根据权利要求5所述的触摸传感器,其中,

7.一种触摸面板,其具有权利要求1至6中任一项所述的触摸传感器。

【技术特征摘要】

1.一种触摸传感器,其具备基板及形成在所述基板的表面的导电层,

2.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,

3.根据权利要求2所述的触摸传感器,其中,

4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:及川德树
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:

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