【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板加工,具体为一种用于pcb板孔金属化的亲水性石墨烯分散液及制备方法。
技术介绍
1、在pcb板孔金属化领域,传统的化学沉铜或直接电镀方法存在一些技术问题,例如化学沉铜成本不易控制、工艺流程较长、容易造成品质隐患,以及环保问题等。直接电镀方法中,如黑孔工艺,所得孔内镀铜层不均匀,结合力较差。这些问题表明,现有技术在实现pcb孔金属化时面临效率、质量和环保的挑战。
2、石墨烯及其衍生物因其优异的导电性、机械强度和化学稳定性,被认为是一种有潜力的替代材料,用于改善pcb板孔金属化过程。然而,石墨烯在实际应用中也存在一些技术问题,主要包括导电性不足、分散性差以及与基材的粘接性不佳,比如处理后容易出现孔内导电性不均匀,以及石墨烯修饰材料容易剥落。这些问题限制了石墨烯在pcb孔金属化过程中的应用效果。
3、在现有技术中,研究人员通过加入一些导电聚合物,比如聚苯胺,作为一种导电高分子材料,已被广泛应用于石墨烯复合材料的制备中。聚苯胺不仅能够显著提升石墨烯的导电性,还能改善其在溶液中的分散性。然而,聚苯胺在某
...【技术保护点】
1.一种用于PCB板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,包括以下质量百分数的组分:硼掺杂石墨烯15-30%,硼掺杂石墨烯量子点10-35%,聚吡咯10-40%,分散剂0.5-3%,表面活性剂0.5-5%。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,所述硼掺杂石墨烯通过以下步骤制备:将氧化石墨烯在硼酸环境中进行热处理,温度为500-800℃,时间为2-6h,得到硼掺杂石墨烯。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,所述硼掺杂石墨烯量子点通过以下步骤制备:将石
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,包括以下质量百分数的组分:硼掺杂石墨烯15-30%,硼掺杂石墨烯量子点10-35%,聚吡咯10-40%,分散剂0.5-3%,表面活性剂0.5-5%。
2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,所述硼掺杂石墨烯通过以下步骤制备:将氧化石墨烯在硼酸环境中进行热处理,温度为500-800℃,时间为2-6h,得到硼掺杂石墨烯。
3.根据权利要求1所述的一种用于pcb板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,所述硼掺杂石墨烯量子点通过以下步骤制备:将石墨烯氧化物分散在去离子水中,超声处理以确保均匀分散,再加入硼酸和尿素,搅拌均匀,形成前驱体溶液,将前驱体溶液转移到高压反应釜中,密封,在180-200℃下进行水热反应10-15h,反应结束后,冷却至室温,将反应产物通过滤纸过滤,收集滤液,将滤液放入透析袋中,使用去离子水进行透析,去除未反应的前驱体和副产物,透析完成后,将透析液离心,收集上清液,将上清液在真空干燥箱中干燥,得到固体硼掺杂石墨烯量子点。
4.根据权利要求1所述的一种用于pcb板孔金属化的亲水性石墨烯分散液,其特征在于,所述分散剂为聚乙二醇、十八烷基三甲基氯化铵中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种用于pcb板孔金属化的亲水性石墨烯分...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈小华,刘建忠,刘思,吴杰,关力乾,陈嘉诚,
申请(专利权)人:湖南金阳石墨烯研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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