一种温压传感器及温压检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种温压传感器及温压检测装置，涉及传感器技术领域。该温压传感器中，壳体上开设有第一装配空间、第一通道和第二通道；第一通道和第二通道间隔，且均与第一装配空间连通。基座设于第一装配空间中；且开设有第二装配空间和第三通道，第三通道与第二装配空间连通。第三通道与第一通道对应连通。压力敏感元件设于第二装配空间。电路板结构设于第一装配空间且与压力敏感元件电连接。温度敏感元件设于第二通道内部；温度敏感元件与电路板结构电连接。输出组件与电路板结构电连接。本发明专利技术提供的温压检测装置采用了上述的温压传感器。本发明专利技术提供的温压传感器及温压检测装置可以改善温度压力一体式传感器封装困难的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，具体而言，涉及一种温压传感器及温压检测装置。

技术介绍

1、温度压力一体式传感器是集成了感应压力的压力敏感元件以及感应温度的温度敏感元件(通常为ntc)，将温度和压力信号分别输出给控制端。这种集成式传感器可以解决独立温度传感器和压力传感器难以保证被测点位置的同一性，且分别安装需要两套电气线束和介质通道，占用空间大，安装不够便利，分别采购成本也较高等问题。

2、但是，在现有技术中，由于温度敏感元件需要伸出一定长度至被测流体中，从而导致温度压力一体式传感器的封装较为复杂，导致温度压力一体式传感器的整体成本增加。

技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题是如何改善现有技术中温度压力一体式传感器封装困难的技术问题。

2、本专利技术的实施例可以这样实现：

3、本专利技术提供了一种温压传感器，包括：

4、壳体，其中一侧开设有第一装配空间，另一侧开设有第一通道和第二通道；所述第一通道和所述第二通道间隔，且所述第一通道和所述第二通道均与所述第一装配空间连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温压传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述温压传感器(10)还包括第一密封圈(710)，所述第一密封圈(710)设于所述第二装配空间(210)内部，且被压持于所述压力敏感元件(300)和所述基座(200)之间；所述第一密封圈(710)围成密封空间，所述密封空间与所述第三通道(220)连通。

3.根据权利要求1或2所述的温压传感器，其特征在于，所述温压传感器(10)还包括第二密封圈(720)，所述第二密封圈(720)设于所述壳体(100)和所述基座(200)之间，所述第二密封圈(720)围绕所述第一通道(120)和所...

【技术特征摘要】

1.一种温压传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述温压传感器(10)还包括第一密封圈(710)，所述第一密封圈(710)设于所述第二装配空间(210)内部，且被压持于所述压力敏感元件(300)和所述基座(200)之间；所述第一密封圈(710)围成密封空间，所述密封空间与所述第三通道(220)连通。

3.根据权利要求1或2所述的温压传感器，其特征在于，所述温压传感器(10)还包括第二密封圈(720)，所述第二密封圈(720)设于所述壳体(100)和所述基座(200)之间，所述第二密封圈(720)围绕所述第一通道(120)和所述第三通道(220)的连通处设置。

4.根据权利要求3所述的温压传感器，其特征在于，所述基座(200)上凸设有凸起部(230)，所述第三通道(220)贯穿所述凸起部(230)设置；所述第一装配空间(110)的底壁上开设有与所述凸起部(230)适配的凹槽(111)；所述凸起部(230)伸入所述凹槽(111)；所述第二密封圈(720)套设于所述凸起部(230)，且被压持于所述凸起部(230)和所述凹槽(111)的侧壁之间。

5.根据权利要求4所述的温压传感器，其特征在于，所述凹槽(111)的底壁上还开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，代其宾，
申请(专利权)人：元朔智感科技合肥有限公司，
类型：发明
国别省市：