【技术实现步骤摘要】
本公开涉及天线，具体涉及天线模组及电子设备。
技术介绍
1、随着第五代移动通信系统技术(5th generation mobile communicationtechnology，简称5g)的飞速发展，电子产品对信号的传播的要求更高，而电子产品壳体采用玻璃、陶瓷等非金属材料也成为主要趋势。由于非金属壳体如玻璃、陶瓷等的介电常数与损耗角正切值都较高，在与5g毫米波终端天线结合时，可能会导致天线的辐射模式恶化、工作频段偏移、波束覆盖退化。
技术实现思路
1、本公开提供一种天线模组及电子设备，以解决相关技术问题。
2、本公开的实施例提供一种天线模组，包括：
3、辐射部分，包括基体和设置于所述基体的超表面天线层；
4、馈电部分，至少一个介质层和设置于所述介质层的馈电结构；所述馈电结构与所述超表面天线层导电连接；所述辐射部分和所述馈电部分层叠设置；
5、金属地，设置于所述馈电部分背对所述辐射部分的底部侧面。
6、可选地，所述超表面天线层包括...
【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述超表面天线层包括设置于所述基体的多个辐射贴片，所述辐射贴片阵列设置。
3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述超表面天线层包括两排所述辐射贴片，每排设有两个所述辐射贴片；同排所述辐射贴片之间形成第一间隔，两排所述辐射贴片之间形成第二间隔，所述第一间隔和所述第二间隔的长度相同。
4.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述辐射贴片的形状包括矩形。
5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述基体包括位于所述馈电部分...
【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述超表面天线层包括设置于所述基体的多个辐射贴片，所述辐射贴片阵列设置。
3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述超表面天线层包括两排所述辐射贴片，每排设有两个所述辐射贴片；同排所述辐射贴片之间形成第一间隔，两排所述辐射贴片之间形成第二间隔，所述第一间隔和所述第二间隔的长度相同。
4.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述辐射贴片的形状包括矩形。
5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述基体包括位于所述馈电部分对侧的外表面，所述超表面天线层设置于所述外表面。
6.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述馈电部分还包括馈电连接件；所述馈电结构包括第一区段、第二区段和第三区段；所述第一区段包括相对设置的第一端和第二端，所述第二区段和所述第三区段和自所述第一端朝向不同方向延伸；所述第二端与馈电连接件导电连接。
7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述第一区段、第二区段和第三区段形成t型结构。
8.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述第二区段和所述第三区段远离所述第一区段的一端分别设有第四区段，所述第四区段与所述超表面天线层连接。
9.根据权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述第四区段包括沿延伸方向设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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