【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件散热散热领域，具体为一种cpu及led灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，既可兼容现有的高端液态金属导热介质，又可直接由水、酒精等液体直接在热源表面上以相变方式吸热的部件，同时又可设计成通用部件，各平台之间的散热终端与不同发热元件之间仅需更换不同长度的连通软管。
技术介绍
1、现代电子设备如cpu、led灯珠等在小型化、高性能化的趋势下发展，功耗也相应增加，电子元件的内部积热，限制了其性能发挥。
2、当今电子元件的导热主要有三大部件构成，一是终端散热器具，如散热鳍片；二是将热源的热量快速运送至散热部件各处的真空导热管或vc均热板；三是填充真空导热管与热源之间缝隙的导热介质如导热硅脂。
3、目前，电子元件与真空热管或散热鳍片之间的缝隙涂抹以硅制作的导热介质为主，如硅脂、相变片、导热凝胶最具代表性。该类产品最大的缺陷是导热系数不高。普通硅脂导热系数一般在1-5w/(m·℃)，其他高端材料也一般在6-10w/(m·℃)左右。而一些往硅脂内掺有银等金属的介质，虽稍微提高了导热系数，但存在导电性，...
【技术保护点】
1.一种CPU及LED灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，所述部件包括：
2.根据权利要求1所述的一种CPU及LED灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，其特征在于，液体在负压或真空环境下与发热元件1直接接触；散热终端与发热端之间的腔体可分体制作成散热腔11、12与发热腔10，但两腔应连通；散热腔11可模块化，数量可调。
3.根据权利要求1所述的一种CPU及LED灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，其特征在于，所述注入液体为液态金属时，所述热循环回路为液态金属在无空气阻挡的环境下均匀渗透至热源与散热器底座之间的缝隙，图1-10；所述注入液体...
【技术特征摘要】
1.一种cpu及led灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，所述部件包括：
2.根据权利要求1所述的一种cpu及led灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，其特征在于，液体在负压或真空环境下与发热元件1直接接触；散热终端与发热端之间的腔体可分体制作成散热腔11、12与发热腔10，但两腔应连通；散热腔11可模块化，数量可调。
3.根据权利要求1所述的一种cpu及led灯珠直触液面且散热终端可调的散热部件，其特征在于，所述注入液体为液态金属时，所述热循环回路为液态金属在无空气阻挡的环境下均匀渗透至热源与散热器底座之间的缝隙，图1-10；所...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。