玻璃基材表面湿化学金属化方法技术

本发明专利技术为玻璃基材表面湿化学金属化方法，涉及到在玻璃基材的表面，及其加工有微结构的玻璃基材微结构表面湿化学法表面改性及金属化技术领域。上述微结构包括但不限于盲孔、通孔及异性结构(半桥、微槽等)。本发明专利技术公开了一种可在上述玻璃基材及其加工有微结构的玻璃基材表面或微结构表面整体或局部“共形化”金属化的表面改性处理技术。该表面改性处理技术通过在需要金属化玻璃基材及其加工有微结构的玻璃基材表面的制备同时具备“粘附促进”及“自催化活性”功能一体化的金属氧化物层(SAPL)，进一步进行湿化学金属沉积(化学镀或电镀)，实现在玻璃基材及其加工有微结构的玻璃基材表面依据需要制备高附着强度、高金属结晶度的金属层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于涉及玻璃基材及其加工有微结构的玻璃基材表面或微结构表面整体或局部“共形化”金属化的表面改性处理技术。本专利技术可以直接应用但不限于玻璃基材表面装饰、高导热玻璃、可电加热玻璃、无线供能玻璃基材、电磁屏蔽玻璃、电子基材玻璃、玻璃基生物传感器电极及信号传输层、集成电路封装基材等领域。

技术介绍

1、随着移动通讯及移动互联网、物联网(iot)和人工智能等领域的快速兴起，电子器件/模组正朝着多功能集成、高性能、轻量化、低能耗和低成本等方向发展。玻璃因其光学透明性、高机械强度、优异的电绝缘性和耐化学腐蚀性，成为集成电路封装、多芯片组装、光电系统集成、微机电系统(mems)、微波/毫米波天线、生物微流控等众多应用领域中极具吸引力的基材或转接板材料。玻璃基材表面或微结构表面整体或局部“共形化”金属化是上述产品应用功能实现的前提与基础。

2、化学镀(ecd)是一种由电化学机制驱动的湿法工艺。该湿法工艺能够在特定环境下对非导电基材表面进行金属化。ecd金属薄膜本质上是一种无需外加电流的自催化反应，但需要微量的贵金属(如钯(pd)等)作为催化剂来降低沉本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种玻璃基材表面湿化学金属化方法，其特征在于包含以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种玻璃基材表面湿化学金属化方法，其特征在于，玻璃基材在接触水性SAPL分子分散溶液后，自组装吸附在基材表面形成一层水性溶胶薄膜，经过预烧结去除水和残留有机物后形成SAPL薄膜；SAPL薄膜是由“粘附促进”和“自催化活性”两种金属氧化物相互融合而形成；“粘附促进”金属氧化物的作用是在玻璃基材表面形成强化学键合，从而使得SAPL薄膜粘附在玻璃基材表面；随着温度继续升高，“自催化活性”金属氧化物不断分解成氧气和金属单质；在释放氧气的同时，“自催化活性”金属嵌入“粘附促进”金属氧化物的晶格间隙，...

【技术特征摘要】

1.一种玻璃基材表面湿化学金属化方法，其特征在于包含以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种玻璃基材表面湿化学金属化方法，其特征在于，玻璃基材在接触水性sapl分子分散溶液后，自组装吸附在基材表面形成一层水性溶胶薄膜，经过预烧结去除水和残留有机物后形成sapl薄膜；sapl薄膜是由“粘附促进”和“自催化活性”两种金属氧化物相互融合而形成；“粘附促进”金属氧化物的作用是在玻璃基材表面形成强化学键合，从而使得sapl薄膜粘附在玻璃基材表面；随着温度继续升高，“自催化活性”金属氧化物不断分解成氧气和金属单质；在释放氧气的同时，“自催化活性”金属嵌入“粘附促进”金属氧化物的晶格间隙，由于间隙容量有限，“自催化活性”金属逐渐自组织结晶偏析，在sapl薄膜表面形成5-10nm的小尺寸纳米金属颗粒；这些纳米颗粒不能在高温中稳定存在，从而聚集成200-600nm的大尺寸的纳米球，为sapl薄膜表面提供了丰富的催化活性位点；同时，300°以上高温分解产生的氧气使sapl的表面变得多孔；在湿化学镀敷时金属会沉积在这些孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯哲圣，徐乐，刘国良，王焱，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：