【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.用于在基底上构成导体线路的印刷模板(1)，所述印刷模板(1)具有多个用于在所述基底上构成导体线路的印刷间隙(4)形式的缺口，
2.根据权利要求1所述的印刷模板(1)，
3.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
4.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
5.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
6.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
7.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
8.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.用于在基底上构成导体线路的印刷模板(1)，所述印刷模板(1)具有多个用于在所述基底上构成导体线路的印刷间隙(4)形式的缺口，
2.根据权利要求1所述的印刷模板(1)，
3.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
4.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
5.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
6.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
7.根据上述权利要求中任一项所述的印刷模板(1)，
<...【专利技术属性】
技术研发人员：A·洛伦兹，S·泰普纳，K·卡里米，T·文策尔，M·林斯，F·克莱门特，A·M·沃格特，
申请(专利权)人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会，
类型：发明
国别省市：
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