【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装纸，具体涉及一种防静电的代塑包装袋。
技术介绍
1、电子元件在包装袋内长期摩擦的过程中产生静电，当静电积累到一定的量时可能会对电子元件造成损坏，为了防止静电对电子元件造成损害，需要采取有效的防静电措施。同时，随着包装行业的不断发展，对电子元件的包装材料的环保性要求也越来越高，传统的塑料包装材料在自然环境中难以降解，长期堆积后会对土壤和水源造成严重的污染和损害，因此，人们研发出代塑纸等可降解材料来取代传统的塑料包装材料，代塑纸通常采用可降解的材料制成，如纸质、生物降解材料或可再生资源等，能够在短时间内自然降解，不会对环境造成长期的污染和损害。
2、基于上述情况，公开号为cn115723407a的专利一种包装袋层材，属于电子器件包装材料
，该包装袋层材由外到内依次包括聚氨酯外层、聚氨酯镀铝复合层和pe复合层，聚氨酯镀铝复合层包括聚氨酯内层和真空镀铝膜，其中真空镀铝膜与聚氨酯外层连接，聚氨酯外层和聚氨酯内层均可降解；pe复合层中形成有贯穿至聚氨酯内层的多个通孔，上述层材采用聚氨酯外层、聚氨酯镀铝复合层和pe复合...
【技术保护点】
1.一种防静电的代塑包装袋，包装袋主体（1），其特征在于，所述包装袋主体（1）设有基纸层（15），所述包装袋主体（1）设有开口端（4），所述基纸层（15）沿包装袋的内侧方向依次设置第二气泡膜层（16）、内防水层（17）和内防静电层（18），所述基纸层（15）沿包装袋外侧方向依次设置第一气泡膜层（14）、加强层（13）、外防水层（12），所述外防水层（12）外侧设有疏水层（11），所述包装袋主体（1）设有开口端（4）设有热封层（19），所述热封层（19）覆盖在第二气泡膜层（16）、内防水层（17）和内防静电层（18）的端部位置。
2.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种防静电的代塑包装袋，包装袋主体（1），其特征在于，所述包装袋主体（1）设有基纸层（15），所述包装袋主体（1）设有开口端（4），所述基纸层（15）沿包装袋的内侧方向依次设置第二气泡膜层（16）、内防水层（17）和内防静电层（18），所述基纸层（15）沿包装袋外侧方向依次设置第一气泡膜层（14）、加强层（13）、外防水层（12），所述外防水层（12）外侧设有疏水层（11），所述包装袋主体（1）设有开口端（4）设有热封层（19），所述热封层（19）覆盖在第二气泡膜层（16）、内防水层（17）和内防静电层（18）的端部位置。
2.根据权利要求1所述的一种防静电的代塑包装袋，其特征在于，所述第一气泡膜层（14）内部设有若干均匀分布的第一缓冲气泡（141），所述第二气泡膜层（16）内部设有若干均匀分布的第二缓冲气泡（161），所述第一缓冲气泡（141）的体积大于第二缓冲气泡（161），第二缓冲气泡（161）在第二气泡膜层（16）内的分布密度大于第一缓冲气泡（141）在第一气泡膜层（14）内部的分布密度。
3.根据权利要求1所述的一种防静电的代塑包...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆克兢，
申请(专利权)人：佛山市新飞卫生材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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