一种电极印烧加工方法技术

技术编号:43902189 阅读:29 留言:0更新日期:2025-01-03 13:13
本发明专利技术提供了一种电极印烧加工方法,包括如下步骤:S1、将银浆浆料涂覆于电极基体端面,并进行流平、烘干;S2、对步骤S1的涂覆银浆浆料的电极基体进行预烧排胶处理;S3、对步骤S2预烧排胶处理的电极基体进行烧渗处理。该发明专利技术通过在银浆浆料印刷和烧渗工艺之间增加预烧排胶过程,利用预烧排胶增加银浆浆料中有机载体的排胶时间,使其充分排胶,避免后续高温烧渗过程之中,有机载体受更高温度,排气加剧而在电极表面形成空心凸起,有效解决了现有技术中电极印烧加工表面不平整而造成的不良问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电极加工,具体涉及一种电极印烧加工方法


技术介绍

1、对于电极印烧工艺步骤,一般涉及到浆料、印刷、流平、烘干、烧渗等多个工艺环节,每个工艺环节又包含很多工艺控制参数,其中最为主要的是浆料和烧渗工艺这两点。

2、现有电极印烧加工过程中,发现在烧渗过程中其印刷银浆层表面会产生空心凸起,而这产生的空心凸起会影响到后续切片工艺,并且会造成电阻集中度测量结果分散等不良问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种电极印烧加工方法,至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

2、为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:

3、一种电极印烧加工方法,包括如下步骤:

4、s1、将银浆浆料涂覆于电极基体端面,并进行流平、烘干;

5、s2、对步骤s1的涂覆银浆浆料的电极基体进行预烧排胶处理;

6、s3、对步骤s2预烧排胶处理的电极基体进行烧渗处理。

7、进一步的,所述步骤2中预烧排胶处理过程如下:将涂覆银浆浆料的电极基体置于高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电极印烧加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的电极印烧加工方法,其特征在于,所述步骤2中预烧排胶处理过程如下:将涂覆银浆浆料的电极基体置于高温氮气烘箱内,根据银浆浆料中有机载体的成分设定高温氮气烘箱升温速率,使得银浆浆料中有机载体完全分解燃烧排出;待燃烧反应结束后,电极基体降温至常温。

3.如权利要求2所述的电极印烧加工方法,其特征在于,所述预烧排胶处理时间为1.5~4h。

4.如权利要求2所述的电极印烧加工方法,其特征在于,所述银浆浆料中有机载体为松油醇和乙基纤维素时,第一阶段:先快速升温至250℃,其升温速率为20~3...

【技术特征摘要】

1.一种电极印烧加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的电极印烧加工方法,其特征在于,所述步骤2中预烧排胶处理过程如下:将涂覆银浆浆料的电极基体置于高温氮气烘箱内,根据银浆浆料中有机载体的成分设定高温氮气烘箱升温速率,使得银浆浆料中有机载体完全分解燃烧排出;待燃烧反应结束后,电极基体降温至常温。

3.如权利要求2所述的电极印烧加工方法,其特征在于,所述预烧排胶处理时间为1.5~4h。

4.如权利要求2所述的电极印烧加工方法,其特征在于,所述银浆浆料中有机载体为松油醇和乙基纤维素时,第一阶段:先快速升温至250℃,其升温速率为20~30℃/min,第二阶段:继续升温至400℃,其升温速率为1~10℃/min,第三阶段:在400℃保温5~20min,第四阶段:400℃降温至180℃,其降温...

【专利技术属性】
技术研发人员:张思佳管志鹏王子颖朱灵潇
申请(专利权)人:孝感华工高理电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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