切片机、切片单元化生产线及其控制方法、介质、设备技术

技术编号:43900344 阅读:19 留言:0更新日期:2025-01-03 13:12
本发明专利技术涉及线切割技术领域,具体提供了一种切片机、包含该切片机的切片单元化生产线、切片单元化生产线的控制方法、计算机可读存储介质、计算机设备,其中的切片单元化生产线包括中转机构、衔接工装以及至少一个切片机,相应的切片单元化生产线的控制方法包括:使所述中转机构将送达与所述切片机相适配的目标位置或者将工件从所述目标位置移除;使所述衔接工装将工件送达所述切片机的切割区或者将工件从所述切割区移除。通过这样的构成,能够谋求通过中转机构与衔接工装的配合,使得工件能够送达任一个切片机的切割区对工件进行相应的切片作业,从而实现通过多机完成的切片单元化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线切割,具体提供一种切片机、包含该切片机的切片单元化生产线、切片单元化生产线的控制方法、计算机可读存储介质、计算机设备。


技术介绍

1、以硬脆材料为硅棒为例,对其进行加工的装置通常包括将棒料(圆棒)按照长度规格进行截断的截断机、将一定长度的圆棒切割成方棒的开方机、对方棒(的磨削面和倒角)进行磨削处理(如通常包括粗磨和精磨)的磨床以及将磨削处理后精度达标的方棒进行切片处理的切片机、其中,切片机的工作原理为:在将方棒粘接至晶托之后,通过切割机的线网以线锯切割的方式对方棒进行切片作业(硅棒沿其径向进给,线网在相邻的切割辊之间往复运动)产出硅片(如硅片),对应于线网的每一次完整的切片作业称为切片机的一刀切割作业。

2、以切片作业为例,现有的切片机的切片操作集中在切片工位附近,每刀切割作业均为针对单个硅棒进行的单机作业,由于每刀切割作业通常包含几十个操作步骤且通常由一到两名操作工完成。这样的处理方式往往会存在如下问题:切片机的运行对操作工的专业、熟练程度要求高,人工成本高,步骤较多导致操作工容易出错、一旦操作工出错便可能会导致不同程度的切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切片机,其特征在于,所述切片机包括:

2.根据权利要求1所述的切片机,其特征在于,所述电控部包括第一电控柜和第二电控柜,所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置或者分体设置。

3.根据权利要求2所述的切片机,其特征在于,所述液路部包括液路系统,所述液路系统包括第一液路单元和第二液路单元,所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置或者分体设置。

4.根据权利要求3所述的切片机,其特征在于,所述液路部包括供液缸,所述供液缸配置于邻近所述第一液路单元或者所述第二液路单元的位置。

5.根据权利要求4所述的切片机,其特征在于,所述第一液路单元和...

【技术特征摘要】

1.一种切片机,其特征在于,所述切片机包括:

2.根据权利要求1所述的切片机,其特征在于,所述电控部包括第一电控柜和第二电控柜,所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置或者分体设置。

3.根据权利要求2所述的切片机,其特征在于,所述液路部包括液路系统,所述液路系统包括第一液路单元和第二液路单元,所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置或者分体设置。

4.根据权利要求3所述的切片机,其特征在于,所述液路部包括供液缸,所述供液缸配置于邻近所述第一液路单元或者所述第二液路单元的位置。

5.根据权利要求4所述的切片机,其特征在于,所述第一液路单元和所述第二液路单元分置于所述切割室的两侧,所述第一电控柜和所述第二电控柜分别设置于所述第一液路单元和所述第二液路单元的上方,从而:

6.根据权利要求5所述的切片机,其特征在于,所述第一液路单元的下方形成预留空间,所述供液缸设置于所述预留空间。

7.根据权利要求4所述的切片机,其特征在于,所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置形成第一组件,所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置形成第二组件,

8.根据权利要求7所述的切片机,其特征在于,所述供液缸设置于所述第二组件和所述第二组件之间。

9.根据权利要求4所述的切片机,其特征在于,所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置形成第一组件,所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置形成第二组件,

10.根据权利要求9所述的切片机,其特征在于,所述供液缸设置于所述第一组件和所述第二组件纵向堆叠形成的结构的侧旁,并且

11.根据权利要求4所述的切片机,其特征在于,所述第一液路单元和所述第二液路单元集中设置形成第一组件,所述第一电控柜和所述第二电控柜集中设置形成第二组件,

12.一种切片单元化生产线,其特征在于,所述生产线包括:

13.根据权利要求12所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述生产线主体配置有上料组件和下料组件,

14.根据权利要求13所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述中转机构能够在所述上料区和所述下料区之间的某一位置以靠近/远离所述切片机的方式运动。

15.根据权利要求12所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述中转机构能够沿竖直方向以靠近/远离所述切片机的方式运动。

16.根据权利要求12所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述生产线主体配置有衔接工装,所述衔接工装能够设置于所述中转机构,工件能够搭载至所述衔接工装。

17.根据权利要求16所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括:

18.根据权利要求17所述的切片单元化生产线,其特征在于,工件搭载于晶托,所述对接结构能够与所述晶托配合并因此实现工件与所述第一活动部分的固接。

19.根据权利要求18所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述晶托包括操作端,所述对接结构能够通过伸入所述操作端的方式与晶托固接。

20.根据权利要求19所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述第一活动部分为条状结构,所述条状结构上沿其长度方向上设置有多个所述对接结构。

21.根据权利要求20所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述条状结构具有第一端和第二端,

22.根据权利要求17所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括:

23.根据权利要求22所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括:

24.根据权利要求17所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括:

25.根据权利要求24所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述搭载部分包括第二活动部分,

26.根据权利要求25所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括:

27.根据权利要求26所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括:

28.根据权利要求17所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述衔接工装包括工装基体,所述第一活动部分设置于所述工装基体。

29.根据权利要求17所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述中转机构包括至少一个天轨机器人,所述天轨机器人至少能够搭载工件并将工件经所述避让空间送达和/或移出所述切片机。

30.根据权利要求29所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述中转机构包括:

31.根据权利要求30所述的切片单元化生产线,其特征在于,所述生产线主体配置有中转台,所述天轨机器人能够将工件送达/移出所述中转台;并...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔陈晨吴广忠滕宁刘鹏飞于国超刘绪军
申请(专利权)人:青岛高测科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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