一种半导体晶圆电镀槽制造技术

本技术提供一种半导体晶圆电镀槽，涉及电镀槽技术领域，包括电镀槽主体，所述电镀槽主体的外壁上安装有泵体，所述泵体的一端固定有循环管，所述循环管的两端均贯穿电镀槽主体的内壁并固定有出液管。通过电机的运行，带动双向螺杆转动，通过第一移动块、第二移动块和限位柱的配合，带动两个顶盖相向或相反移动，当需要关闭电镀槽主体时，两个顶盖相向移动，使其贴合，达到对电镀槽主体顶端关闭的效果，而开启时，只需使两个顶盖相反移动，就能够打开电镀槽主体的顶端，通过出液管的设置，且两组出液管概括电镀槽主体的内壁两侧，当半导体晶圆放置到电镀槽主体内时，出液管上的喷头能够全面对其进行电镀，电镀的效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀槽，尤其涉及一种半导体晶圆电镀槽。

技术介绍

1、电镀指借助外界直流电的作用，于溶液中进行电解反应，以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电极的阳极电连接于电镀液中，并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时，溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在被加工物的表面发生还原，并形成覆盖被加工物表面的电镀层。

2、目前现有技术中的一种半导体晶圆电镀槽，都是采用人工用顶盖将电镀槽主体盖设起来，但是这样的方式误差大，可能存在缝隙的现象，且费时费力，实用性较差，另外现有技术中的一种半导体晶圆电镀槽，电镀液的喷洒不够均匀，导致电镀效果较差，实用性较差。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中都是采用人工用顶盖将电镀槽主体盖设起来，但是这样的方式误差大，可能存在缝隙的现象，且费时费力和电镀液的喷洒不够均匀，导致电镀效果较差的问题，而提出的一种半导体晶圆电镀槽。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体晶圆电镀槽，包括电镀槽主体，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆电镀槽，包括电镀槽主体（1），其特征在于：所述电镀槽主体（1）的外壁上安装有泵体（2），所述泵体（2）的一端固定有循环管（4），所述循环管（4）的两端均贯穿电镀槽主体（1）的内壁并固定有出液管（5），两个所述出液管（5）相对一端均安装有多个喷头（6），所述电镀槽主体（1）的顶端内侧设有两个顶盖（12），所述电镀槽主体（1）内位于两个顶盖（12）的两侧设有用于驱动两个顶盖（12）相向或相反移动的驱动结构（13），所述电镀槽主体（1）的内底壁上固定与支架（9），所述支架（9）的顶端开设有安装槽（10），所述支架（9）内位于安装槽（10）的一端开设有卡槽（11），所述电镀槽主...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆电镀槽，包括电镀槽主体（1），其特征在于：所述电镀槽主体（1）的外壁上安装有泵体（2），所述泵体（2）的一端固定有循环管（4），所述循环管（4）的两端均贯穿电镀槽主体（1）的内壁并固定有出液管（5），两个所述出液管（5）相对一端均安装有多个喷头（6），所述电镀槽主体（1）的顶端内侧设有两个顶盖（12），所述电镀槽主体（1）内位于两个顶盖（12）的两侧设有用于驱动两个顶盖（12）相向或相反移动的驱动结构（13），所述电镀槽主体（1）的内底壁上固定与支架（9），所述支架（9）的顶端开设有安装槽（10），所述支架（9）内位于安装槽（10）的一端开设有卡槽（11），所述电镀槽主体（1）的内底壁上安装有加热器（8），所述电镀槽主体（1）的外壁上安装有显示屏（17），所述显示屏（17）的一侧安装有控制器（18）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀槽，其特征在于：所述驱动结构（13）包括设于电镀槽主体（1）外壁上的电机（1301），所述电机（1301）的输出端贯穿电镀槽主体（1）的一端并固定有双向螺杆（1302），所述双向螺杆（1302）的两端外壁均螺纹连接有第一移动块（1303），两个所述第一移动块（1303）分别与两个顶盖（12）的一端相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘煜昆，郭明灿，
申请(专利权)人：潍坊明哲智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：