本申请公开了一种声表面波谐振器的热仿真方法、装置及存储介质，所述方法包括：构建热仿真传热模型；获取热仿真传热模型中两个相邻的第一结构层以及第二结构层；计算建模厚度与实际厚度之间的比值；根据比值确定第一结构层与第二结构层之间的热流差异系数；根据热流差异系数以及第二结构层的第二热导率，确定第二结构层沿横坐标方向的横轴热导率公式以及第二结构层沿纵坐标方向的纵轴热导率公式；根据横轴热导率公式以及纵轴热导率公式，确定声表面波谐振器的稳态温度仿真结果。本申请得到的仿真结果可以随不同支撑衬底的建模厚度收敛，从而提高了热仿真结果的准确率。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，尤其涉及一种声表面波谐振器的热仿真方法、装置及存储介质。
技术介绍
1、声表面波谐振器(以下简称saw)通常由表面电极、压电薄膜、支撑衬底组成(根据材料不同有时还会包含数个中间层)，表面电极按照几何结构和功能可以分为两侧反射栅和叉指换能器。
2、声表面波谐振器在工作时由于弹性场的高频振动，会通过声场阻尼产生大量热量，进而导致器件升温。谐振器中的自热效应对于功率耐受性、器件小型化以及防止温度升高引起的频率漂移至关重要。
3、热仿真是模拟和研究谐振器中自热效应的重要方法。其中模型中的热源主要来自于谐振器中的阻尼损耗，后者可以从对相同模型应用压电模块的有限元仿真结果中计算得到，或从实验中器件实际测得的损耗进行大致估算。通常声表面波器件的模型尺度以器件波长为单位，为了简化模型的自由度数量，加快计算速度，支撑衬底在模型中的厚度只有数个波长(数十微米)，而非其真实厚度(数百微米)。然而，当热仿真模型中支撑衬底底部边界条件设置不当时，热仿真的结果将随支撑衬底的建模厚度变化而发散，导致仿真结果失真。
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【技术保护点】
1.一种声表面波谐振器的热仿真方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述热流差异系数以及所述第二结构层的第二热导率，确定所述第二结构层沿所述横坐标方向的横轴热导率公式以及所述第二结构层沿所述纵坐标方向的纵轴热导率公式，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述热流差异系数、所述第二更新传热方程以及所述更新边界条件方程，确定所述第二结构层沿所述横坐标方向的横轴热导率公式以及所述第二结构层沿所述纵坐标方向的纵轴热导率公式，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：...
【技术特征摘要】
1.一种声表面波谐振器的热仿真方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述热流差异系数以及所述第二结构层的第二热导率，确定所述第二结构层沿所述横坐标方向的横轴热导率公式以及所述第二结构层沿所述纵坐标方向的纵轴热导率公式，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述热流差异系数、所述第二更新传热方程以及所述更新边界条件方程，确定所述第二结构层沿所述横坐标方向的横轴热导率公式以及所述第二结构层沿所述纵坐标方向的纵轴热导率公式，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧欣，姚虎林，张师斌，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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