一种基于溶液法的COD基有机金属配合物催化的有机半导体N型掺杂方法及其应用技术

技术编号:43896750 阅读:15 留言:0更新日期:2025-01-03 13:10
本申请涉及化学掺杂领域,具体公开一种基于溶液法的COD基有机金属配合物催化的有机半导体N型掺杂方法及其应用。方法包括步骤:将COD基有机金属配合物、N型有机半导体和N型掺杂剂在基底上混合反应,得到被掺杂的有机半导体。本申请的有机半导体N型掺杂方法通过使用COD基有机金属配合物作为可溶性催化剂,在COD基有机金属配合物中的氯离子解偶联后原位生成活性物质,促进N型掺杂剂中C‑H键断裂,使N型掺杂剂中由于C‑H键断裂产生的H离子与活性物质结合,进而促使N型掺杂剂中的电子转移,并与N型有机半导体配位,以实现有机半导体N型掺杂,显著提高N型掺杂效率,并且克服传统气相沉积方法与印刷电子产品不兼容的问题,广泛适用于电子印刷产品的制备。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及化学掺杂,尤其涉及一种基于溶液法的cod基有机金属配合物催化的有机半导体n型掺杂方法及其应用。


技术介绍

1、有机半导体(organic semiconductor,osc)在薄膜晶体管、发光二极管、太阳能电池和热电等有机电子器件中具有广泛的应用场景。化学掺杂是控制有机半导体中载流子浓度和传输的关键方法,通过对有机半导体进行化学掺杂可以有效提高器件的性能。尽管研究人员在p型(空穴)有机半导体和n型(电子)有机半导体的掺杂工艺方面都做出巨大努力,但由于n型掺杂剂的稳定性有限,掺杂效率低,仍不能满足需求。

2、现有技术中,通过气相沉积的第x/xi族过渡金属纳米粒子作为催化剂,降低n型掺杂剂(如n-dbmi)的氢化物前体的键能解能垒,促进有机半导体的n型掺杂反应。但这种方法是基于气相沉积法对有机半导体进行n型掺杂,与电子印刷产品低温溶液法加工的制备方法不兼容。公布号为cn112993161a的专利中,使用表面具有烷基硫醇增溶基团(f-aunps)的金纳米颗粒作为催化剂促进有机半导体的n型掺杂。该方法虽然可以使用可溶性催化剂,但其掺杂效率较低本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于溶液法的COD基有机金属配合物催化的有机半导体N型掺杂方法,其特征在于,包括步骤:将COD基有机金属配合物、N型有机半导体和N型掺杂剂在基底上混合反应,得到被掺杂的N型有机半导体;

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述N型有机半导体包括PO12、PDCNBSe-DPP、N2200中的至少一种,其结构如式I所示:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述COD基有机金属配合物包括Pd(COD)Cl2、Pt(COD)Cl2、[Rh(COD)Cl]2、[Ir(COD)Cl]2中的至少一种,其结构如式II所示:

4.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种基于溶液法的cod基有机金属配合物催化的有机半导体n型掺杂方法,其特征在于,包括步骤:将cod基有机金属配合物、n型有机半导体和n型掺杂剂在基底上混合反应,得到被掺杂的n型有机半导体;

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述n型有机半导体包括po12、pdcnbse-dpp、n2200中的至少一种,其结构如式i所示:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述cod基有机金属配合物包括pd(cod)cl2、pt(cod)cl2、[rh(cod)cl]2、[ir(cod)cl]2中的至少一种,其结构如式ii所示:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述n型掺杂剂包括n-dmbi-h、tam中的至少一种,其结构如式ii所示:

5.根据权利要求1所述的方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭旭岗塞尔吉奥·加梅斯·巴伦苏埃拉冯奎
申请(专利权)人:南方科技大学
类型:发明
国别省市:

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