马来酰亚胺树脂及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种可带来低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂。本发明专利技术提供一种马来酰亚胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物。另外，本发明专利技术提供一种包含所述马来酰亚胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺基当量优选为100～10000。另外，所述马来酰亚胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种马来酰亚胺树脂、硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。

技术介绍

1、关于半导体、多层印刷基板等电子零件用途中所使用的材料、尤其是密封材料或基板材料，在近年来的各种电子设备中的信号的高速化、高频率化的背景下，要求硬化物显现出优异的介电特性(低介电常数、低介电损耗正切)的树脂组合物。此外，作为与基板的小型化、薄型化相随的翘曲对策，要求显现出高耐热性的树脂组合物。

2、针对这些要求，作为兼具优异的介电特性(低介电常数、低介电损耗正切)与高耐热性的材料，马来酰亚胺树脂备受瞩目。

3、例如，提出了具有茚满结构的马来酰亚胺树脂(专利文献1、专利文献2)、具有苯基芳烷基结构或联苯基芳烷基结构的马来酰亚胺树脂(专利文献3、专利文献4)。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、[专利文献1]日本专利特开平5-39346号公报

7、[专利文献2]日本专利特开平5-247202号公报

8、[专利文献3]国际公开第2017/17055本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种马来酰亚胺树脂，为芴化合物、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物，其中所述芴化合物在9位不具有取代基，

2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂，其中相对于所述通式(1)所表示的化合物1摩尔，所述芴化合物为0.01摩尔～0.99摩尔。

3.一种马来酰亚胺树脂，由通式(15)表示，

4.根据权利要求3所述的马来酰亚胺树脂，包含通式(15-1)所表示的化合物及通式(15-2)所表示的化合物的至少一种，

5.根据权利要求1或3所述的马来酰亚胺树脂，其中马来酰亚胺基当量为100～10000。>

6.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种马来酰亚胺树脂，为芴化合物、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物，其中所述芴化合物在9位不具有取代基，

2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂，其中相对于所述通式(1)所表示的化合物1摩尔，所述芴化合物为0.01摩尔～0.99摩尔。

3.一种马来酰亚胺树脂，由通式(15)表示，

4.根据权利要求3所述的马来酰亚胺树脂，包含通式(15-1)所表示的化合物及通式(15-2)所表示的化合物的至少一种，

5.根据权利要求1或3所述的马来酰亚胺树脂，其中马来酰亚胺基当量为100～10000。

6.根据权利要求1或3所述的马来...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣璨，青山和贤，下野智弘，迫雅树，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：