【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体刀具生产，特别涉及一种半导体材料加工刀具的生产工艺及生产设备。
技术介绍
1、半导体刀具（也称为半导体材料专用加工刀具）适用于干磨和湿磨，特别是使用水基和油基磨削液的条件下。
2、半导体刀具生产工艺包括混料工序、压制工序、固化工序。在混料工序中实现将磨料、树脂、填充料、着色剂等进行搅拌混合，得到均匀、松散、干湿适中的混合料。在压制工序中将混合料输送到成型模具中并进行压制成型，得到成型坯体。在固化工序中将成型坯体输送到固化反应炉内进行固结硬化处理，得到半导体刀具。
3、但是在固化工序中，成型胚体在固化反应炉内的反应气氛难以均衡和完全，从而导致半导体刀具的组织内部难以均衡，降低了半导体刀具的结构强度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种半导体材料加工刀具的生产工艺，通过在固化反应炉内设置空气循环，从而保证反应气氛的均衡和完全，提高固化后的半导体刀具的结构强度。
2、本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体...
【技术保护点】
1.一种半导体材料加工刀具的生产工艺，包括混料工序、压制工序和固化工序，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工刀具的生产工艺，其特征在于：启动固化反应炉的升温程序进行固化包括如下阶段：
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工刀具的生产工艺，其特征在于：第三阶段固化温度为110～180摄氏度中，固化终温为以下两种选择的之一：
4.一种根据权利要求3所述的半导体材料加工刀具的生产设备，包括双锅逆流混料机、振筛、冷压成型机、固化反应炉，其特征在于：固化反应炉包括固化炉本体（1）、设置在固化炉本体（1）内且进出端延伸到...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工刀具的生产工艺，包括混料工序、压制工序和固化工序，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工刀具的生产工艺，其特征在于：启动固化反应炉的升温程序进行固化包括如下阶段：
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工刀具的生产工艺，其特征在于：第三阶段固化温度为110～180摄氏度中，固化终温为以下两种选择的之一：
4.一种根据权利要求3所述的半导体材料加工刀具的生产设备，包括双锅逆流混料机、振筛、冷压成型机、固化反应炉，其特征在于：固化反应炉包括固化炉本体（1）、设置在固化炉本体（1）内且进出端延伸到固化区域外的传输网链（2）、设置在固化炉本体（1）位于加热区域两端的封闭门（3）、设置在固化炉本体（1）内的电加热装置（4）、设置在固化炉本体（1）内的空气循环装置（5）、多个陶瓷圆盘（6）、多个置于传输网链（2）上并且供陶瓷圆盘（6）搁置的搁置机构（7）；
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料加工刀具的生产设备，其特征在于：所述底托（71）的底部设置有多个通孔（711），所述防脱组件（72）包括升降设置在底托（71）内的托板（721）、多个设置在底托（71）内且驱使托板（721）向上运动的弹性件（722）、多个设置在托板（721）下表面且在托板（721）向下运动过程中穿过通孔（711）后刺入到传输网链（2）上的固定尖桩（723），所述转盘（73）转动连接在托板（721）上；所述弹性件（722）包括设置在底托（71）上的第一限位柱（7221）、设置在托板（721）下表面的第二限位柱（7222）、套设在第一限位柱（7221）和第二限位柱（7222）之间的第一压缩弹簧（7223），所述底托（71）下表面设置有对应第一限位柱（7221）的活动槽（712），所述第二限位柱（7222）上设置有螺纹调节孔（72221），所述活动槽（712）内设置有向上穿过第一限位柱（7221）后螺纹连接在螺纹调节孔（72221）内的调节螺钉（7224）。
6.根据权利要求4所述的一种半导体材料加工刀具的生产设备，其特征在于：所述转盘（73）下表面设置有转动连接在托板（721）上的圆形腔体（731），所述风力驱动件（74）包括多个圆周阵列设置在圆形腔体（731）的周侧的风筒（741），所述风筒（741）和圆形腔体（731）之间设置有连通孔（732），所述转盘（73）下表面设置有与圆形腔体（731）相通的网孔部（733），所述第一出风管（54）、第二出风管（55）吹出的循环风同时作用到...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵永杰，
申请(专利权)人：煜涵新材料杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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