半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:43890455 阅读:23 留言:0更新日期:2025-01-03 13:05
本揭露提供一种半导体装置及其制造方法。在通过金属栅极结构来取代半导体装置的多晶硅虚拟栅极结构的替换栅极工艺后,可以通过接续式扩散边缘上金属(continuous metal on diffusion edge,CMODE)在半导体装置中形成CMODE结构。本揭露所描述的CMODE工艺包括去除金属栅极结构的一部分(相较于去除多晶硅虚拟栅极结构的一部分),以使得能够在去除金属栅极结构的一部分后产生的凹槽中形成CMODE结构。

【技术实现步骤摘要】

本揭露涉及一种半导体装置及其制造方法


技术介绍

1、随着半导体装置制造的进步及技术工艺节点尺寸的缩小,晶体管可能受到短通道效应(short channel effect,sce)的影响,例如热载子劣化、阻挡降低及量子限制等。此外,随着晶体管的栅极长度缩小来实现更小的技术节点,源极/漏极(s/d)电子穿隧效应增加,进而增加了晶体管的截止电流(当晶体管关闭时,流过晶体管通道的电流)。硅(si)/硅锗(sige)纳米结构晶体管,例如纳米线、纳米片及栅极全环(gate-all-around,gaa)装置,是在较小技术节点中,配置以克服短通道效应的潜在候选装置。纳米结构晶体管是高效的结构,相对于其他类型的晶体管,纳米结构晶体管可以降低sce并增强载子的迁移率。


技术实现思路

1、本揭露的一些实施例提供一种制造半导体装置的方法,该方法包括:在半导体基板上方,沿着垂直于半导体基板的方向形成多个纳米结构层,且纳米结构层包括与多个通道层交替的多个牺牲层;在纳米结构层上方形成虚拟栅极结构;去除纳米结构层的部分,以在邻近于虚拟栅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:

4.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,包括:

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,其中去除该金属栅极结构的该部分、被该金属栅极结构环绕的所述多个通道层的所述多个部分及该平台区包括:

6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,其中去除该金属栅极结构的该部分、被该金属栅极结构环绕的所述多个通道层的所述多个部分及该平台区包括:

7.如权利要求4所述的方法,其特征...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括:

4.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,包括:

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,其中去除该金属栅极结构的该部分、被该金属栅极结构环绕的所述多个通道层的所述多个部分及该平台区包括:

6.如权利要求4所述的方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:林子敬戴振宇赖俊良吴昀铮杨舜惠
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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