【技术实现步骤摘要】
本申请涉及照明，特别涉及一种照明装置及照明系统。
技术介绍
1、照明装置具有照明的功能。然而，相关技术中的照明装置的发光芯片一般是通过锡膏焊接到陶瓷基板上，然后陶瓷基板再通过锡膏焊接到导热基板，使得照明装置的组装工序较为复杂，且散热效果较差。
技术实现思路
1、本技术实施方式提出了一种照明装置及照明系统，以改善上述至少一个问题。
2、本技术实施方式通过以下技术方案来实现上述目的。
3、第一方面，本技术实施方式提供一种照明装置，照明装置包括导热基座、发光芯片、多个散热鳍片和多个导热焊接层，发光芯片通过导热焊接层直接焊接于导热基座，多个散热鳍片通过导热焊接层焊接于导热基座，多个散热鳍片沿导热基座的长度方向或者宽度方向间隔排布，导热焊接层的导热率大于或等于200w/(m·k)。
4、在一些实施方式中，导热焊接层的导热率大于或等于200w/(m·k)。
5、在一些实施方式中，导热焊接层的剪切强度大于60mpa；和/或，导热焊接层的杨氏模量大于或等于2
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1.一种照明装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述导热焊接层的剪切强度大于60Mpa；
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述导热焊接层的热膨胀系数大于或等于10ppm/℃，且小于或等于25ppm/℃；
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述导热焊接层为无压烧结银层，所述导热基座选自金导热基座、银导热基座或者铜导热基座的其中一者。
5.根据权利要求1至4任一项所述的照明装置，其特征在于，所述导热基座包括相连接的导热基座本体和导热凸台，所述发光芯片位于所述导热凸...
【技术特征摘要】
1.一种照明装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述导热焊接层的剪切强度大于60mpa；
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述导热焊接层的热膨胀系数大于或等于10ppm/℃，且小于或等于25ppm/℃；
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述导热焊接层为无压烧结银层，所述导热基座选自金导热基座、银导热基座或者铜导热基座的其中一者。
5.根据权利要求1至4任一项所述的照明装置，其特征在于，所述导热基座包括相连接的导热基座本体和导热凸台，所述发光芯片位于所述导热凸台背离所述导热基座本体的一端。
6.根据权利要求5所述的照明装置，其特征在于，所述导热凸台的数量为多个，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李矗，郭尧贤，张权，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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