【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及银触点焊接领域，具体是一种银触点焊接装置。
技术介绍
1、银触点是电子电器在断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，一般由银片和铜片组成，在焊接的过程中，银触点焊接装置能够通过高频感应线圈进行加热，将银焊料与铜片基底连接在一起。
2、根据专利文件cn201921774025.1所提出的一种银触点焊接装置，其结构包括支撑架、安装板、电机、皮带传动组件、凸轮、通槽、推杆、电焊头、凸块、限位环、弹簧、座体、撑脚、支撑杆、输送板、输送槽、下落口、输送管、导向环、收集盘、收集桶、底板、固定柱、控制面板和电源线，该银触点焊接装置通过将滑抬气缸改为凸轮结构，电机工作时通过皮带传动组件带动凸轮转动，凸轮来回转动敲打凸块使推杆带动底部电焊头来回移动，并由弹簧复位实现点焊，解决了现有焊接是采用两个上下结构布局的滑抬气缸提供动力，该种焊接装置成本高，并且容易烧点的问题，达到降低成本的效果。
3、现有技术中的银触点焊接装置，在焊接完成后，银触点会具有较高的温度，此时需要通过使用镊子等夹具，将银触点夹取出来，由于银触点靠近感...
【技术保护点】
1.一种银触点焊接装置，包括装置主体（1），所述装置主体（1）上固定连接有固定座（20）和移动座（21），所述固定座（20）和移动座（21）上皆固定连接有夹紧杆（61），顶端所述夹紧杆（61）位于银触点主体（22）的正上方，所述银触点主体（22）靠近感应线圈（23），所述感应线圈（23）的后端与电源相连，其特征在于：所述银触点主体（22）的后端设置有推料机构，所述推料机构用于移动座（21）向上抬升时，推料板（41）能够向前推动银触点主体（22）以便于将银触点主体（22）取下，所述银触点主体（22）的下方设置有抬升机构，所述抬升机构用于对银触点主体（22）进行抬升，避免...
【技术特征摘要】
1.一种银触点焊接装置，包括装置主体（1），所述装置主体（1）上固定连接有固定座（20）和移动座（21），所述固定座（20）和移动座（21）上皆固定连接有夹紧杆（61），顶端所述夹紧杆（61）位于银触点主体（22）的正上方，所述银触点主体（22）靠近感应线圈（23），所述感应线圈（23）的后端与电源相连，其特征在于：所述银触点主体（22）的后端设置有推料机构，所述推料机构用于移动座（21）向上抬升时，推料板（41）能够向前推动银触点主体（22）以便于将银触点主体（22）取下，所述银触点主体（22）的下方设置有抬升机构，所述抬升机构用于对银触点主体（22）进行抬升，避免银触点主体（22）位于感应线圈（23）内部导致银触点主体（22）无法正常被推料板（41）推动，所述固定座（20）的前端设置有收集机构，所述收集机构用于对推动下来的银触点主体（22）进行收集。
2.根据权利要求1所述的一种银触点焊接装置，其特征在于：所述推料机构包括连接杆（24），所述连接杆（24）的顶端与移动座（21）的左侧固定连接，所述连接杆（24）的底端与推动杆（25）转动连接，所述推动杆（25）的底端与圆盘（26）转动连接，所述圆盘（26）的右侧固定连接有传动轴（35），所述传动轴（35）转动连接在支撑杆（33）上，所述支撑杆（33）的底端固定连接在装置主体（1）上，所述传动轴（35）的右侧与驱动轮（36）固定连接，所述驱动轮（36）转动连接在固定座（20）的内部，所述驱动轮（36）上套设有皮带（37），所述皮带（37）远离驱动轮（36）的一侧套设在从动轮（38）上，所述从动轮（38）与驱动齿轮（39）固定连接，所述从动轮（38）和驱动齿轮（39）皆转动连接在固定座（20）的后端，驱动齿轮（39）与固定齿轮（40）啮合，所述固定齿轮（40）固定连接在推料板（41）的底端，所述推料板（41）的左右两侧皆固定连接有滑块（43），所述滑块（43）滑动连接在侧板（42）上，所述侧板（42）固定连接在装置主体（1）上，所述侧板（42）上开设有对应滑块（43）的活动槽，所述推料板（41）上开设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种银触点焊接装置，其特征在于：所述抬升机构包括升降杆（59），所述升降杆（59）的顶端呈t形设计，所述升降杆（59）的顶端与银触点主体（22）的底端接触，所述升降杆（59）的底端固定连接有连接块（58），所述连接块（58）呈l形设计，所述连接块（58）的底端固定连接有抵接杆（57），所述抵接杆（57）的底端开设有圆角，所述抵接杆（57）的底端与凸轮（55）抵接，所述凸轮（55）位于连接板（50）的右侧，所述凸轮...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶红梅，陈春，张乔楚，林晓，孙娜，郑小锋，
申请(专利权)人：浙江耐迩合金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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