一种探针激光微焊接装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种探针激光微焊接装置及方法，包括：探针从治具取料机构，用于对治具上的探针进行拍摄，获取探针的第一位置数据，根据第一位置数据取出探针；探针焊接前姿势度获取机构，用于获取探针的第二位置数据，将第二位置数据与预先设计的位置数据进行比对；探针姿势度校正及蘸锡膏机构，用于根据比对结果校正探针的姿势度及蘸锡膏；探针与焊盘精准对位机构，用于对蘸锡膏后的探针进行拍摄，获取探针的高度数据及第三位置数据，将第三位置数据与焊盘位置数据进行比对，得到位置偏差数据，根据位置偏差数据进行探针与焊盘精准对位；焊接机构，用于激光焊接；控制机构，用于对各机构进行控制。本发明专利技术实现了探针间距最小可达60μm的高精度焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于探针激光焊接领域，具体为一种探针激光微焊接装置及方法。

技术介绍

1、在晶圆测试探针卡制造过程中，需要将探针按设计位置焊接到陶瓷电路盘上，焊接针距最小可以达到60μm，x、y向位置偏差小于3μm，端面高度偏差小于8μm，探针与探针距离最小可达到60μm。由于焊接精度要求高，现有的激光焊接方法难以满足要求。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种探针激光微焊接装置及方法，通过从治具取出探针、探针姿势度校正后蘸锡膏以及探针与焊盘精准对位后焊接的相互配合，实现探针间距最小可达到60μm的高精度焊接。

2、根据本专利技术说明书的一方面，提供一种探针激光微焊接装置，包括：

3、探针从治具取料机构，用于对治具上的探针进行拍摄，获取探针的第一位置数据，根据第一位置数据取出探针并移动至姿势度校正工位；

4、探针焊接前姿势度获取机构，用于对取出的探针进行拍摄，获取探针的第二位置数据，将第二位置数据与预先设计的位置数据进行比对，得到比对结果；

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【技术保护点】

1.一种探针激光微焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述一种探针激光微焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：探针上料机构，用于放置已植入探针的治具，以及带动治具移动。

3.根据权利要求1所述一种探针激光微焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：焊接效果检测机构，用于对焊接后产品进行拍摄检测。

4.根据权利要求1所述一种探针激光微焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：冷却机构，用于在焊接过程中，通过液氮喷射来冷却探针温度。

5.一种探针激光微焊接方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述一种探针激光微焊接方法，其...

【技术特征摘要】

1.一种探针激光微焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述一种探针激光微焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：探针上料机构，用于放置已植入探针的治具，以及带动治具移动。

3.根据权利要求1所述一种探针激光微焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：焊接效果检测机构，用于对焊接后产品进行拍摄检测。

4.根据权利要求1所述一种探针激光微焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：冷却机构，用于在焊接过程中，通过液氮喷射来冷却探针温度。

5.一种探针激光微焊接方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述一种探针激光微焊接方法，其特征在于，所述探针与焊盘精准对位步骤还包括：对探针焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓艳汉，夏勇，王建刚，陈竣，王莉，
申请(专利权)人：华工科技产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：